日本政府追加270亿元资助Rapidus推进2nm芯片量产计划

日本政府追加270亿元资助Rapidus推进2nm芯片量产计划

日本政府于4月11日宣布追加6315亿日元（约合人民币270.15亿元）补贴，作为2022至2026财年研发支持的一部分。此举使Rapidus在先进半导体制造领域的整体研发投入达到2.354万亿日元（约合人民币1007.06亿元），目标是加快其2nm工艺芯片的量产进程，以应对AI芯片制造市场的激烈竞争。

Rapidus目前正专注于2nm先进逻辑半导体的开发，预计将在2025年完成原型试制，并计划于2027年度正式进入量产阶段。初期晶圆月产量设定为6000片，公司表示将在量产启动约一年内将产能提升至2.5万片/月，实现近四倍的增长。

日本经济产业省透露，Rapidus计划在2031年左右进行首次公开募股（IPO），并通过政府提供的贷款担保，吸引总额约3万亿日元的民间投资。为了提升良率和测试效率，Rapidus已在北海道千岁市建立测试与诊断中心，同时后段制程开发相关的研发中心也已投入运行。

当天，Rapidus还举行了分析中心和先进封装设施（RCS）的启用仪式，这两座设施均为其2nm晶圆厂IIM-1的重要配套。分析中心配备有最先进的电子显微镜，支持多种物理、化学及电学性能测试，同时涵盖可靠性分析。RCS则设于爱普生千岁工厂内，此前已进行600mm×600mm RDL中介层的小批量试产。

早在今年3月，Rapidus便已完成一轮总额达2676亿日元（约合人民币117.6亿元）的融资，资金来源涵盖政府支持与企业投资。同期，佳能与Synopsys日本分公司宣布将联合Rapidus共同研发2nm图像处理芯片，以满足边缘计算设备在实时图像识别与AI处理方面日益增长的需求。