成都士兰二期汽车半导体封装项目进入关键建设阶段
根据“成都发布”官方渠道披露的信息，四川金堂经开区内的成都士兰汽车半导体封装（二期）厂房建设项目近期取得重要进展。
该项目自2025年11月启动施工以来，整体建设已推进过半。按照当前进度安排，产线设备将于今年8月陆续进场安装并进入调试阶段，目标是在年底前实现通线并正式投入试运行。项目达产后，预计每月可完成300万块汽车级功率模块的封装与测试，年产值有望达到3亿元，为西南地区汽车半导体产业链发展注入新的活力。
作为西南地区设备最齐全、产能规模最大的硅外延制造基地，士兰成都公司已具备年产70万片硅外延片的能力。当前，该企业已掌握多项具备国际竞争力的特色功率器件与先进封装技术，年封装特色功率器件能力达12亿只，功率模块封装能力达4.8亿只。
随着二期项目的逐步落地，士兰成都的汽车级功率模块与器件封装能力将实现显著提升。这一进展不仅有助于满足当前汽车电子领域对高性能、高可靠性功率器件日益增长的需求，也将进一步强化其在本土汽车半导体制造体系中的核心地位。