晶方科技拟募资14亿元 用于开发智能传感器模块

2020年1月2日,晶方科技发布公告称,公司拟向10名特定对象,非公开发行不超过发行前总股本20%的股份(即45935891股),募集资金总额不超过14.02亿元,用于“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”。

  2020年1月2日,晶方科技发布公告称,公司拟向10名特定对象,非公开发行不超过发行前总股本20%的股份(即45935891股),募集资金总额不超过14.02亿元,用于“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”。

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  据公告显示,本次募投项目产品主要应用于手机摄像、汽车电子、生物身份识别、安防监控等领域,通过扩大产能顺应手机摄像、汽车电子、生物身份识别、安防监控等领域的新产品趋势,满足客户的新产品需求。

  晶方科技认为,随着物联网人工智能趋势的不断推进,这些领域正呈现出强劲的增长趋势。手机是影像传感器的最大终端用户市场,未来手机摄像头的需求依然强劲,其成长动力主要来自三摄、四摄对摄像头数量的提升,每部手机摄像头数目将大幅度增加;汽车电子中自动驾驶需要多个摄像头传感器,未来增长爆发力足;全面屏+OLED 逐渐成为未来手机的主流解决方案,以及手机多摄像头和更大的电池占用手机背部空间,屏下指纹将成为手机指纹识别主流的市场趋势,指纹传感器需求扩容确定性大;安防监控的普及度增加,安防监控市场传感器将会迎来稳定增长。

  近几年,公司已对市场需求的新趋势进行了前瞻性的技术储备和布局。针对汽车电子等领域高可靠性的要求,公司在 12 寸消费类传感器用 TSV 晶圆级封装工艺的基础上,开发出了高可靠性 TSV 晶圆级封装工艺;针对市场高可靠性、高集成度、多芯片的市场需求趋势,公司 2014 年收购 DRAM 专业封测厂智瑞达电子(原德资奇梦达苏州封测厂),全面导入传统封装量产能力,将其与公司原有的先进封装技术互补,融合并再创新,率先推出了具有国际领先水平和具备完整 IP 的高端智能传感器用扇出型系统级封装平台。

  本次投资项目将推动高可靠性 TSV 晶圆级封装工艺、扇出型系统级封装工艺平台等技术的发展,进一步巩固公司已有的技术领先优势和地位。

  据悉,该项目建成后,将形成年产18万片的生产能力。该项目实施达标达产后,预计新增年均利润总额1.6亿元,预计投资回收期约6.19年,内部收益率为13.83%。该项目实施单位为苏州晶方半导体科技股份有限公司,项目建设期1年。

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  据公告介绍,晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务,是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商,该产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。

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电子行业从业者。