盛合晶微启动多层细线宽系统集成封测项目（一期）建设
根据无锡博报官方微信发布的消息，5月12日，盛合晶微在江阴举行了多层细线宽系统集成封测项目（一期）的开工仪式，标志着该项目正式进入实施阶段。
该项目被列为江苏省2026年度重点工程，是盛合晶微在先进封装领域产能扩容的关键举措。通过该项目，公司将进一步优化产业布局，提升整体制造能力，满足数据中心、5G通信、移动终端以及汽车电子等多领域对高密度封装技术的持续增长需求。同时，该项目也有助于填补区域在2.5D/3D先进封装方向上的产能缺口。
值得关注的是，盛合晶微于今年4月以A股年内最大IPO的规模在上海证券交易所科创板成功上市，近期其总市值已突破2500亿元。目前，公司已建立起从晶圆级封装（WLP）到芯粒（Chiplet）集成封装的完整技术体系，12英寸凸块制造产能在国内处于领先地位，并率先实现14nm凸块工艺的商业化生产。此外，该公司也是国内唯一具备硅基2.5D封装大规模量产能力的企业。