SKC拟融资超50亿元推动玻璃基板商业化进程
据韩国媒体报道,SKC近期宣布,计划通过增发1173万股新股的方式,筹集总额达1.17万亿韩元(约合人民币53亿元)的资金。其中,约5896亿韩元将用于推动玻璃基板业务的发展,资金将由其子公司Absolix具体落实。
目前,Absolix已与一家美国半导体企业展开合作,启动了一项新项目。该项目旨在为下一代通信类半导体提供非嵌入式玻璃基板的原型样品,标志着其在高精度封装基材领域的进一步拓展。
据韩国媒体报道,SKC近期宣布,计划通过增发1173万股新股的方式,筹集总额达1.17万亿韩元(约合人民币53亿元)的资金。其中,约5896亿韩元将用于推动玻璃基板业务的发展,资金将由其子公司Absolix具体落实。
目前,Absolix已与一家美国半导体企业展开合作,启动了一项新项目。该项目旨在为下一代通信类半导体提供非嵌入式玻璃基板的原型样品,标志着其在高精度封装基材领域的进一步拓展。
声明:本文内容及配图源自互联网收集,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题,请联系本网处理,侵权内容将在一周内下架整改。