上海越融科技 05 设备

超声波浸渍

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2026-08-03 11:20:10
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  • 半导体封测

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产品概述

该设备用于将电极粘合到太阳能电池、调光玻璃、有机EL等的玻璃基板上。使用一般的烙铁无法焊接玻璃,但通过本设备的特殊焊料和超声波焊接技术,可实现玻璃上的完美焊接。通过将涂有特殊焊料的铜矩形线粘合到焊接区域,形成从太阳能电池中提取电荷和向调光玻璃等施加电压的电极布线。

核心特点/优势

  • 射流机制:通过将焊料从焊锡槽底部提起,确保以稳定的液位供应纯焊料。
  • 氮气吹扫:增加焊料的表面张力,并允许浸渍窄间距元件,而不会产生焊桥。
  • 宽号角:通过在更宽的区域施加超声波来提高零件进给速度。
  • 卷对卷:持续的材料供应。
  • 无助焊剂焊接:通过超声波浸渍,可以在没有助焊剂的情况下浸渍元件,避免污垢、部件劣化和设备生锈等问题。

应用领域

  • 太阳能电池电极布线
  • 调光玻璃电压施加
  • 有机EL器件电极连接
  • 窄间距元件(如QFP、BGA、天线布线)的焊料涂层

选型指南/使用建议

建议在需要高精度、无助焊剂焊接的玻璃基板电极连接场景中使用本设备。适用于连续生产环境,需配备氮气供应系统以确保焊接质量。设备应放置在无尘、通风良好的环境中,以保证焊接过程的稳定性和焊料的纯净度。

05 半导体封测选型参数

规格项 参数值 勾选搜索替代
更多规格
工作环境气体 氮气吹扫
材料供应方式 卷对卷
焊接区域处理 无助焊剂焊接
焊接对象 玻璃基板
焊接方式 超声波焊接
焊接材料 铜矩形线
焊料供应方式 射流机制
适用间距 窄间距元件

产品替代

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