互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器是一类利用CMOS半导体的有源像素传感器。每个光电传感器附近都有相应的电路直接将光能量转换成电压信号。与CCD不同的是，它并不涉及信号电荷。在主板上可能也需要模拟数字转换器将它的输出信号转换成数字信号。CMOS图像传感器的工作电压低于CCD，从而降低了便携式应用的功耗。模拟和数字处理功能可轻松集成到CMOS芯片上，从而减小了系统封装尺寸并降低了总成本。
工作温度:-40 – 212 °C |
传感器封装:晶体管轮廓 (TO) |
光学探测器类型:象限插针光电二极管 |
工作波长范围:400 – 1100 nm |
总有效面积:50 mm² |
有效面积直径:7.98 mm |
产品状态:新产品 |
产品类型:图像传感器 |
品牌:DFRobot |
重量:124 g |
RoHS:Y |
类型:3D Time of Flight (ToF) |
说明:Image Sensors Automotive ToF Sensor, without cover tape |
寿命周期:新产品:
此制造商的新产品。 |
最大工作温度:+ 105 C |
最小工作温度:- 40 C |
封装 / 箱体:BGA-44 |
系列:MLX75023 |
商标:Melexis |
工作电源电压:3.3 V |
电源电压-最大:3.6 V |
电源电压-最小:3 V |
子类别:Sensors |
产品类型:Image Sensors |
资格:AEC-Q100 |
分辨率:QVGA |
类型:CCD |
说明:图像传感器 CCD Linear Sensor 2048 pixel 54mm 5V |
封装:Tray |
系列:TCD1205 |
商标:Toshiba |
工厂包装数量:100 |
子类别:Sensors |
产品类型:Image Sensors |
动态范围:53dB@Linear mode, 90dB@HDR mode, >60dB@10bit, >62dB@10bit, 66.5dB@LG, 65.6dB@HG |
工作温度:10~80% RH (无冷凝) |
图像格式:Mono 8bit, Mono 10bit, Mono 12bit |
输出接口:标准C接口, M58*0.75, M72*0.75 |
分辨率:2048x1080 (6μm×6μm), 5120x5120 (2.5μm×2.5μm), 9344x7000 (3.2μm×3.2μm), 4096像素, 8192x2像素, 16384x2像素 |
快门:全局快门, 支持自动曝光、外部触发曝光、软件触发曝光 |
最大存储温度:-20~+70°C |
重量:440g~640g (不含镜头) |
供电及功耗:DC 12V, 典型功耗15W~20W |
存储湿度:10~80% RH |
帧率/行频:1490帧/s @220万像素, 2971帧/s @100万像素, 150帧/s @2500万像素, 240帧/s @1000万像素, 71帧/s @6500万像素, 180K行/秒 |
集成图像处理模块:FPN去噪, PRNU校正, 伽马校正, ROI, 增益调节, 图像镜像, 虚拟帧硬件合成等 |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:4096H x 3072V |
每秒帧数:90 |
电压 - 供电:1.1V ~ 1.3V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA（20.88x19.9） |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
类型:CMOS |
像素大小:3.4µm x 3.4µm |
有源像素阵列:2592H x 2056V |
每秒帧数:120 |
电压 - 供电:3.3V |
帧速率:55 |
工作温度:0°C ~ 60°C |
像素大小:3µm x 3µm |
供电电压:1.8V ~ 2.4V |
有效像素阵列:250H x 250V |
封装形式:模块 |
类型:CMOS |
像素大小:1.75µm x 1.75µm |
有源像素阵列:200H x 200V |
每秒帧数:30 |
电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V |
封装/外壳:4-BGA |
供应商器件封装:4-BGA |
工作温度:-20°C ~ 70°C（TJ） |
颜色:RGB |
分辨率:2592 x 1944 |
每秒帧数:67 |
快门:滚动 |
镜头安装:C |
传感器:AR0521SR |
类型:CMOS |
接口:USB 3.0 |
像素大小:2.2µm x 2.2µm |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
颜色:RGB |
分辨率:4224 x 3136 |
每秒帧数:120 |
传感器:OV13850 |
类型:CMOS |
接口:MIPI |
像素大小:1.12µm x 1.12µm |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
帧速率:65 |
图像传感器类型:CMOS |
产品型号:模块 |
安装方式:M12 |
输出接口:USB |
封装形式:模块 |
分辨率:752 x 480 |
快门:全局快门 |
传感器:MT9V034 |
镜头安装:M12 |
数据速率:140 MHz |
图像传感器类型:Color; monochrome, black and white |
产品类别:CMOS Image Sensors |
图像传感器类型:Color; monochrome, black and white |
光学格式:1;2/3 |
像素大小:5 µm (0.1969 mils) |
产品类别:CMOS Image Sensors |
光学格式:1 |
图像传感器输出:8 bit; 10 bit |
工作温度:-40 to 60 C (-40 to 140 F) |
图像传感器类型:Color |
水平像素:1280 Pixels |
垂直像素:1024 Pixels |
帧速率:60 fps |
量子效率:70 % |
动态范围:60 dB |
特征:Microlenses |
产品类别:CMOS Image Sensors |
封装形式:73 pin PGA |
图像传感器类型:Color |
阵列类型:Linear Array |
水平像素:12000 Pixels |
产品类别:CMOS Image Sensors |
封装形式:Hermetic Sealed |
图像传感器类型:Color; monochrome, black and white |
光学格式:1/15 Inch;Other |
水平像素:250 Pixels |
垂直像素:250 Pixels |
供电电压:1.8 to 2.4 volts |
工作温度:0.0 to 60 C (32 to 140 F) |
阵列类型:Area Array |
像素大小:3 µm (0.1181 mils) |
帧速率:55 fps |
动态范围:41 dB |
图像传感器输出:10 bit; LVDS |
封装形式:BGA |
产品类别:CMOS Image Sensors |
帧速率:48 |
工作温度:0°C ~ 50°C |
像素大小:6µm x 6µm |
有效像素阵列:752H x 480V |
封装形式:模块 |
类型:CMOS |
像素大小:7.5µm x 7.5µm |
有源像素阵列:640H x 480V |
电压 - 供电:3.3V ~ 6V |
封装/外壳:36-CLCC |
供应商器件封装:36-CLCC |
工作温度:-40～+70℃ |
像素:白天1600万、夜视200万 |
电池容量:10Ah/12V |
质量:10KG |
发射器与接收器标准间距:250 mm（型号ZM105.2D-25x30） |
最小测量误差:±1.5 μm |
测量方式:二维投影图像法 |
测量速度:每秒最多130个工件 |
适用距离:适用于较长发射器与接收器距离的应用 |
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