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热成像传感器

热成像传感器将物体发出的不可见红外能量转变为可见的热图像,热图像的上面的不同颜色代表被测物体的不同温度。通过查看热图像,可以观察到被测目标的整体温度分布状况,研究目标的发热情况,为工作和研究提供判断依据。

  • Seek Thermal 总共3条产品数据 点击查看 >

    • Seek Thermal S309SP 热成像传感器

      类型:热敏式
      像素大小:12µm x 12µm
      有源像素阵列:320H x 240V
      每秒帧数:9
      电压 - 供电:3.3V ~ 5V
      封装/外壳:模块
      供应商器件封装:模块
      工作温度:-10°C ~ 60°C
  • Terabee 总共5条产品数据 点击查看 >

  • InfiRay 艾睿光电 总共7条产品数据 点击查看 >

    • InfiRay 艾睿光电 LGC6122 热成像传感器

      MRTD:≤400mK(可选 ≤300mK)
      像元间距:12μm
      光学镜头聚焦类型:无热化
      功耗:最低1.2W
      响应波段:8~14μm
      噪声等效温差(NETD):≤50mK@25℃, F#1.0(≤40mK 可选)
      图像处理:非均匀性校正、时域滤波、数字细节增强
      存储温度范围:-50℃~+85℃
      尺寸(不含镜头):45mm×45mm×33.5mm
      工作温度范围:-40℃~+70℃
      帧频:30/60Hz (NTSC制),25/50Hz (PAL制)
      抗冲击:半正弦波 80g 6ms,三轴六向各五次
      抗震动:6.06g,随机振动,所有轴
      探测器类型:氧化钒非制冷红外焦平面探测器
      控制信道:UART/RS-232
      极性:黑热/白热/伪彩
      水平视场角/焦距:12.5°/35mm
      电子变倍:1.0~4.0×连续变倍
      视频信道:LVDS, 10/14bit 并行数字视频信号
      输入电压:3.9~5V(典型供电4V)
      重量(不含镜头):90g ±3g
      阵列格式:640x512
      非均匀性校正:支持SBNUC及TECLESS
  • LumaSense Technologies 总共17条产品数据 点击查看 >

    • LumaSense Technologies MCL640HT 热成像传感器

      保护等级:IP 65
      光学分辨率:640 x 480 像素
      光谱范围:8 到 14 µm
      典型应用:安全监测气化器 安全监测管道 火炬监控 显示全部 金属过程控制
      发射率设置:0,1…0,1
      导出录像接口:Gigabit-以太网
      最大图像刷新频率(每秒最大帧数):9 Hz
      温度测量范围:32 到 1,600 °F
  • Optris 欧普士 总共15条产品数据 点击查看 >

    • Optris 欧普士 optris PI450-2-15 热成像传感器

      供应电压:通过USB接口
      保护等级:IP 67
      光谱范围:7.5 到 13 µm
      发射率设置:0.1...1.1
      图像存储格式:.tiff
      导出录像接口:USB 2.0
      工艺连接件:1/4" - 20 UNF 三脚架接口
      广角摄像机的显示选项:红外图像
      更多的功能/选项:周期性图像存储可调 可通过软件切换线扫描模式 光学器件的空气净化装置 显示全部 自动搜索热门/冷门职位 视频录制 快照功能
      最大图像刷新频率(每秒最大帧数):80 Hz
      测量功能:测量点 矩形面积 最低/最高温度 显示全部 等温线上方/下方 温差测量 自动火灾检测 平均测量值
      温度测量范围:-20 到 1,500 °C
      热学分辨率:0.04 °K
      焦点:手动的
      移动/固定使用:可移动的
      软件接口:LabVIEW® DLL 编程接口 虚拟COM端口
      输入信号:0...10 V
      输出信号:0...10 V
      镜头光圈角度/视域(垂直):62 °
      镜头光圈角度/视域(水平):10 °
      镜头类型:可互换镜头
  • 浙江大立科技股份有限公司 总共18条产品数据 点击查看 >

    • 浙江大立科技股份有限公司 DLD641-17μm 热成像传感器

      金属封装640×480/像元间距17μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器,经过多年的努力,现已实现产业化生产。产品采用CMOS-MEMS工艺,具有响应快、分辨率高、像元间距小、灵敏度高、固定图形噪声低等优点。适用于测温、监控、车载夜视等多种领域。
  • SensorMicro 芯火微电子 总共47条产品数据 点击查看 >

    • SensorMicro 芯火微电子 Apex1212W 热成像传感器

      NETD:﹤40mK
      像元间距:12μm
      光谱范围:8μm~14μm
      功耗:<400mW
      型号:Apex1212W
      封装形式:晶圆级封装
      尺寸(mm):27.8×27.8×6.4
      工作温度(℃):-40℃ ~ +85℃
      敏感材料:VOx
      最大帧频:50Hz
      热响应时间:﹤12ms
      输出信号:内置14位ADC
      重量(g):﹤10
      面阵规格:1280×1024
  • Attostek 阿秒科技 总共2条产品数据 点击查看 >

    • Attostek 阿秒科技 MWIR1503MCL 热成像传感器

      重量:≤1150克
      NETD:≤20 mk
      使用寿命:≥15000h(制冷机相关器件寿命)
      储存温度:-50°C ~ +70°C
      像素尺寸:15μm×15μm
      分辨率:640×512
      制冷时间:≤8min@20°C,≤12min@60°C
      制冷机类型:线性斯特林制冷机
      功耗:≤16W @ 20°C(稳定功耗),≤24W @ 20°C(峰值功耗),≤32W(最大功耗)
      响应波段:3.7μm~4.8μm
      尺寸:L148毫米×W75毫米×H98毫米
      工作温度:-40°C ~ +70°C
      帧频:默认 50Hz,用户可选择范围
      探测器类型:MCT
      死点率:≤0.5%
      电源:直流12-32V
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