SK海力士追加投资龙仁半导体集群
2月25日，SK海力士发布声明，宣布将在韩国龙仁半导体产业集群追加投入21.6万亿韩元（约合人民币1036.8亿元）。这笔资金将用于2026年3月至2030年12月期间的工厂建设及扩建。
此次追加投资使该工厂一期项目的总投资额达到约31万亿韩元，其中包括此前于2024年7月公布的约9.4万亿韩元基础设施投入。SK海力士明确指出，该项目旨在打造高带宽存储器（HBM）的制造中心，这种内存是人工智能系统中不可或缺的核心组件。
据悉，新增资金将主要用于两个关键方向：一是完成首栋生产厂房的主体结构建设，二是推进第二至第六阶段共五个洁净室的建造工作。SK海力士还透露，原本计划于明年5月启用的洁净室，将提前至2月开放，显示出项目整体进度的加快，工厂或将比原计划更早进入量产阶段。
借助此次投资，SK海力士计划进一步加强与集群内约50家供应商及合作伙伴的关系，推动建立更加紧密的产业协同生态，提升整个区域在先进半导体制造领域的竞争力。