通富市北先进封装测试生产基地建设持续推进
近日，通富市北先进封装测试生产基地传来新进展。据《南通日报》报道，2月25日，通富通科（南通）微电子有限公司三号厂房正式启用，首台设备也已完成进驻。此次进展标志着该项目在硬件设施建设方面迈出了关键一步。
该项目总投资额高达120亿元人民币，包含通富通科与通富通达两大子项目，旨在打造涵盖先进封装与测试一体化的集成电路制造基地。
通富通科项目自去年下半年启动3号厂房的装修改造工作，主要用于建设通科测试中心。该项目新增投资约9亿元，配备100余台测试设备、150多台老化测试设备及相关后端工艺设备，显著提升了高算力（HPC）及Power芯片测试产线的产能。项目预计于2月底正式投入运行，达产后预计新增测试能力达3.5亿片，年总产值将突破10亿元。
与此同时，通富通达先进封装测试基地项目也备受关注，总投资达75亿元，重点聚焦5G通信、存储器、倒装封装和晶圆级封装等前沿技术的IC封装产品。
项目投资方通富微电子股份有限公司是国内领先的集成电路先进封装与测试服务提供商，位列全国封测行业第二。该公司作为国家级高新技术企业，持续推动先进封装与测试技术的发展。随着本项目的陆续落成，预计将大幅提升区域先进封测产能，为当地集成电路产业高质量发展注入强劲动能。