【晶方半导体】邀请您参加第十六届纳博会

2026-02-14 09:17:09
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第十六届中国国际

纳米技术产业博览会

2026年10月21-23日

中国国际纳米技术产业博览会(简称“纳博会”)自2010年举办首届以来,已连续在苏州工业园区成功举办15,累计邀请169名国内外院士(其中诺奖得主3人)、177616位参展参会嘉宾、8250多家参展企业,论坛报告达3578场CHInano 2026将于2026年10月21-23日再度启航,为全球产业界搭建洞察趋势、汇聚资源、驱动合作的核心平台。


展商推荐



展位号:T25


苏州晶方半导体科技股份有限公司

公司介绍

苏州晶方半导体科技股份有限公司创立于2005年,总部位于苏州工业园区,2014年在上海证券交易所挂牌上市(SSE:603005),全球员工数近2000人。公司专注于集成电路先进封装技术服务,为全球晶圆级TSV封装技术的引领者与市场龙头,全球最大的智能传感芯片先进封装技术服务商,服务于全球一线芯片设计公司与终端品牌客户,累计封装超200多亿颗各类传感芯片,涵盖影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、医疗电子芯片、射频芯片等,广泛应用于智能汽车、IOT、智能手机、AI眼镜、智能机器人等诸多领域,拥有全球专利超过500余项,其中海外授权发明专利200余项。公司拥有全球化的研发与生产制造布局,在苏州有两家大型封装制造工厂,一家车规半导体技术研究所;在美国硅谷设立技术研发与IP中心;在荷兰拥有光学器件研发和制造中心;在以色列拥有三代半导体氮化镓器件功率模块设计和研发中心;在新加坡搭建国际投融资平台;在马来西亚建立海外生产制造基地。

联系方式

邮箱:wangxinqin@wlcsp.com


往届回顾


第十五届中国国际纳米技术产业博览会举办1场主报告、15场分论坛,分享前沿报告605场,同比增长约26%,以及1场创新创业大赛、3场供需对接会,汇聚了150余位国家级人才,500余位国内外高校院所、企业机构的顶级专家。展区面积25000㎡,吸引全球350余家顶尖企业与机构参展,展示全球纳米技术领域最新技术产品和创新应用2400多件。本届大会累计到场参与总人次近2.75万人次,大会规模创下历史之最,影响力攀升至新高度。

目前,纳博会已成为全球规模最大的纳米技术应用产业领域国际性展会,与日本、韩国、德国、俄罗斯等建立了常态化交流机制。每年,超300家纳米技术产业头部企业选择纳博会,这里不仅是前沿技术的展示窗口,更是企业实现资源聚合、产业协同、未来布局的战略高地。




第16届纳博会


精准客群、国际专家、专业展会

扫码锁定CHInano 2026席位

2026年10月21-23日

苏州国际博览中心

黄金席位分秒递减

火速抢订中,错过等一年

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纳博会详情垂询组委会

会议组:

张女士 13862085570

中半协MEMS(微机电系统)分会:

张先生 15062459468

展览组:

陆先生 15050142680

大赛组:

张先生 13914056883   

张先生 15796390461

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这家伙很懒,什么描述也没留下

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