浙江晶引电子COF产线正式投产 总投资达55亿元
近日，浙江晶引电子科技有限公司在丽水经济技术开发区宣布，其“超薄精密柔性集成电路封装基板COF产线”项目已正式投产运行。该项目的落地标志着浙西南地区在高端柔性电路板制造领域迈出关键一步，有效填补了该区域在相关产业上的空白。
据官方披露，该项目总投资约为55亿元，总占地面积约250亩。项目内容涵盖超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板的量产线，以及一个专门的COF研究院。首期投资金额为21亿元，占地94亩，主要用于建设年产18亿片超薄柔性封装基板的生产线。预计一期项目达产后，年产值可达34亿元。
该产线的建成不仅推动了全球领先半导体技术在中国的产业化落地，还加速了国际先进技术专利的本土转化。通过提升国内COF基板的自主生产能力，项目在一定程度上缓解了高端COF基板的供应瓶颈，为国产替代进程提供了有力支撑。长期来看，这将有助于打破国外技术垄断，推动我国在柔性电子封装领域实现更大突破。