第十六届中国国际 纳米技术产业博览会
2026年10月21-23日 苏州国际博览中心
中国国际纳米技术产业博览会（简称“纳博会”）自2010年举办首届以来，已连续在苏州工业园区成功举办15届，累计邀请169名国内外院士（其中诺奖得主3人）、177616位参展参会嘉宾、8250多家参展企业，论坛报告达3578场。CHInano 2026将于2026年10月21-23日再度启航，为全球产业界搭建洞察趋势、汇聚资源、驱动合作的核心平台。
展商推荐
展位号：T37
吾拾微电子（苏州）有限公司
公司介绍
吾拾微电子(苏州)有限公司是一家在半导体领域具有前瞻视野的创新型企业，专注于晶圆级临时键合解键合设备及永久键合设备的研发与销售，致力于为全球半导体客户提供一站式、高标准的系统解决方案，成功进入国内头部半导体企业的供应链体系。公司始终坚持自主研发，拥有一支20余年晶圆级键合经验的研发团队，凭借对半导体技术的深刻理解和持续创新，推动公司在国内处于领先地位。
公司产品
全自动晶圆临时键合系统
支持8-12寸晶圆键合 适用多品牌临时键合胶 对位精度=<40um@3sigma 可集成多个涂胶、冷热板、键合腔检测模块等 适用于2.5D、3D先进封装及硅基功率器件等。
全自动激光/机械解键合系统
支持8-12寸晶圆解键合及清洗兼容Tape frame作业适用多品牌临时键合胶可集成多个激光/机械解键合、分离、清洗模块等适用于2.5D、3D先进封装及硅基功率器件等。
全自动蓝膜保护清洗机
晶圆尺寸：12寸及以下兼容兼容带蓝膜框晶圆清洗、蓝膜保护罩支持三路清洗系统、清洗管路带加热功能氮气吹干和DI水冲洗系统室温-70℃温控配置流量调节系统适用于 2.5D、3D先进封装及硅基功率器件等。
全自动直接键合机
设备支持2~12寸晶圆作业设备可配置兆声清洗、等离子激活、真空预键合、红外空洞检测等多个功能模块去除0.2um以上颗粒，避免键合后颗粒造成的空洞可快速在线检测键合后空洞适用于MEMS、SOI、异质集成等.
公司荣誉
吾拾微电子先后荣获科技领军人才企业、国家级高新技术企业、专精特新中小企业和瞪羚企业等多项荣誉资质，且通过ISO9001质量认证，设备均符合SEMI S2等国际行业标准。吾拾微电子将秉承“诚信、谦和、正直、担当”的核心价值观，不断提升自身的研发能力和技术水平，为全球半导体客户提供更加优质、高效的产品和服务，为推动中国半导体产业的持续发展和壮大贡献自己的力量。
联系方式
邮箱：sales@wushi50.com.cn
往届回顾
第十五届中国国际纳米技术产业博览会举办1场主报告、15场分论坛，分享前沿报告605场，同比增长约26%，以及1场创新创业大赛、3场供需对接会，汇聚了150余位国家级人才，500余位国内外高校院所、企业机构的顶级专家。展区面积25000㎡，吸引全球350余家顶尖企业与机构参展，展示全球纳米技术领域最新技术产品和创新应用2400多件。本届大会累计到场参与总人次近2.75万人次，大会规模创下历史之最，影响力攀升至新高度。
目前，纳博会已成为全球规模最大的纳米技术应用产业领域国际性展会，与日本、韩国、德国、俄罗斯等建立了常态化交流机制。每年，超300家纳米技术产业头部企业选择纳博会，这里不仅是前沿技术的展示窗口，更是企业实现资源聚合、产业协同、未来布局的战略高地。
第16届纳博会
黄金席位分秒递减
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