六角形半导体HX77 SoC集成芯原Nano IP，实现超低功耗AR显示处理
合肥六角形半导体有限公司（以下简称“六角形半导体”）近日宣布，其高性能HX77系列图像处理SoC芯片成功集成芯原股份（股票代码：688521.SH）的Nano IP组合，包括GCNanoUltraV 2.5D GPU IP、DC9200Nano显示处理器IP以及DW100畸变矫正处理器IP。该芯片已完成流片，并实现一次成功。
HX77系列是一款基于RISC-V架构的高集成度、低功耗图像处理SoC芯片，具备完整的视频输入输出接口、图像处理及系统控制功能。该芯片采用异构计算架构与精细化功耗管理技术，突破性地在毫瓦级功耗下实现2K@60fps的输出能力。同时，HX77通过空间计算支持端侧3DoF画面悬停功能，适用于多种AR/VR眼镜及其他显示终端。
HX77系列支持MIPI、LVDS、DP/eDP等多种显示接口，并具备灵活适配多种显示拓扑结构的能力，能够实现双屏异显等典型AR应用场景。芯原的GPU、显示处理与畸变矫正IP协同工作，使HX77无需外接DDR即可完成图像缓存与处理，从而大幅降低系统时延与能耗，满足AR眼镜对高集成度显示方案的需求。
其中，GCNanoUltraV GPU IP提供高性能图形渲染与多图层合成能力，实现低延迟、高质量的视觉输出。DC9200Nano显示处理器IP支持多种主流显示接口和灵活显示拓扑结构，可在双1080p分辨率下实现双屏独立显示。DW100畸变矫正处理器IP则具备高精度图像校正与几何变换处理能力，确保AR眼镜输出画面的稳定性与一致性。
创始人肯定技术优势与合作价值
六角形半导体创始人兼CEO舒杰敏指出，HX77系列SoC的一次流片成功验证了其在低功耗、高集成度及显示灵活性方面的能力，能够满足AI/AR眼镜对功耗、性能与尺寸的高标准要求。芯原成熟的IP解决方案在系统架构设计、显示质量与开发周期控制方面提供了关键支持，加快了产品在AR/VR市场中的落地进程。
芯原首席战略官、执行副总裁兼IP事业部总经理戴伟进表示，芯原与六角形半导体的合作目标是通过优化像素级处理及IP间数据协同，实现超低能耗的全彩显示。芯原的Nano可穿戴IP组合采用子系统级整合方案，有效平衡了功耗效率、性能与产品开发周期，助力智能眼镜进入更广泛应用场景。芯原期待与更多生态伙伴合作，共同推动下一代智能穿戴设备的发展。
关于六角形半导体
六角形半导体成立于2019年4月，致力于成为全球领先的高集成度、低功耗图像处理SoC芯片提供商，推动智能终端在万物互联时代的革新。公司核心团队成员来自AMD、MTK、豪威、安森美、英特尔等知名企业，平均拥有15年行业经验，累计开发芯片出货量达数亿片。
依托高效图像处理、超高清显示处理、大规模SoC超低功耗设计、高精度手势识别算法及RISC-V CPU等核心技术，六角形半导体的产品已广泛应用于手持智能移动设备、AR/VR终端、人机交互显示控制和汽车中控图像处理等领域。更多合作信息请通过bd@hexagonsemi.com联系。
关于芯原
芯原微电子（上海）股份有限公司（股票代码：688521.SH）是一家基于自主半导体IP，为客户提供芯片定制与IP授权服务的平台型企业。
公司掌握六大类自主可控的处理器IP：GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP及显示处理器IP，并拥有1700多个数模混合IP、射频IP及接口IP资源。
基于自身IP组合，芯原已构建面向人工智能应用的软硬件芯片定制平台，覆盖始终在线的轻量化设备如智能手表、AR/VR眼镜，高能效端侧设备如AI PC、AI手机、机器人与智能汽车，以及高性能云端设备如数据中心与服务器。
为应对大算力需求带来的SoC向SiP演进趋势，芯原正以“IP芯片化”、“芯片平台化”与“平台生态化”为核心战略，围绕接口IP、Chiplet架构、先进封装技术及智慧出行、AIGC等方向持续推进技术与产业化进程。
芯原采用“芯片设计平台即服务”（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）模式，服务范围涵盖消费电子、汽车电子、计算机周边、工业、数据处理与物联网等多个领域，客户类型包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网企业与云服务提供商。
芯原成立于2001年，总部位于上海，拥有中美两地共9个研发设计中心，11个全球销售与客户支持办公室，员工总数超过2000人。更多详情请访问：www.verisilicon.com