阿里巴巴旗下平头哥半导体或将启动独立上市计划
1月22日，市场传出消息称，阿里巴巴集团正考虑将其旗下的AI芯片公司平头哥推进独立上市流程。据透露，阿里首先将对芯片业务进行内部结构调整，将其转型为部分员工持股的业务实体，并在未来探索首次公开募股（IPO）的可能性。尽管具体时间表尚未公布，但该计划目前正处在筹备阶段。
对此，《科创板日报》向阿里巴巴方面求证，截至发稿，阿里尚未作出公开回应。
平头哥成立于2018年，是阿里巴巴整合中天微系统与达摩院内部芯片团队后成立的半导体企业，专注于AI芯片和RISC-V架构的技术研发。作为国内AI芯片产业的重要参与者，平头哥近年来持续发力高性能计算与智能算力解决方案。
今年9月，央视《新闻联播》曾报道中国联通三江源绿电智算中心项目进展，并披露了阿里平头哥最新推出的AI芯片PPU。报道画面中展示了包括平头哥在内的多家国产AI芯片企业，如沐曦股份、壁仞科技、中昊芯英、太初、燧原科技、摩尔线程等，涵盖已签约或拟签约的合作状态。
根据公开数据，目前已有1747台设备、22832张算力卡签约，总计算能力达到3579P。其中，阿里云共部署1024台设备，使用16384张平头哥算力卡，贡献算力达1945P。
平头哥此前已陆续推出多款自研芯片，包括“含光”系列AI芯片、“倚天”通用服务器CPU、“镇岳510”企业级SSD主控芯片等。其中，“倚天710”CPU和“含光800”AI推理芯片已在阿里云中实现大规模部署。
有业内人士向《科创板日报》透露：“平头哥芯片性能表现稳定，目前主要用于阿里内部业务。” 另一位产业链专家则表示：“PPU芯片主要针对推理场景，刚刚推出，对外应用场景信息尚不多见。”
值得注意的是，除阿里外，百度也已启动其昆仑芯芯片业务的分拆计划，并通过联席保荐人以保密方式向香港联交所提交上市申请，拟在港股主板挂牌。
当前，阿里与百度的动向反映出AI芯片行业正迎来一波上市热潮。除了两家互联网巨头外，多家国产GPU企业已陆续登陆资本市场。其中，沐曦和摩尔线程于2025年12月在科创板上市，壁仞科技与天数智芯则选择赴港上市，与昆仑芯路径一致。此外，燧原科技的科创板IPO申请也于近日获受理，瀚博半导体则已完成科创板上市辅导。