进迭时空发布 K3 芯片 以 RISC-V 架构驱动智能计算新场景
2025年1月29日，专注于RISC-V架构的前沿企业进迭时空在线上发布最新AI CPU芯片K3。这款历经超过1200天研发的产品，延续了公司在RISC-V技术上的持续投入，于性能优化、应用场景适配以及生态系统建设方面取得多项突破，为智能计算行业提供切实可行的技术支撑。
四年打磨，技术迭代夯实算力根基
自创立以来，进迭时空始终聚焦于RISC-V架构的核心技术攻关。公司创始人兼CEO陈志坚在发布会上指出：“我们始终坚信RISC-V将成为构建下一代开放计算生态的关键基础。”从RVA23标准的冻结到芯片成功量产，进迭时空仅用一年时间即完成研发与落地，体现了卓越的技术转化能力。
作为全球首款符合RVA23规范的量产RISC-V芯片，K3在多项技术指标上实现行业领先。它首次实现1024位宽高并行计算量产，首次在RISC-V芯片上实现FP8精度的原生AI推理能力，同时也是首颗完全支持芯片级虚拟化的RISC-V产品。硬件方面，K3配备8颗高性能X100大核，主频最高可达2.4GHz，单核性能与ARM A76相当；60TOPS的AI算力配合32GB LPDDR5高速内存，赋予芯片强劲的综合处理能力。
融合通用与AI算力，解锁终端智能新潜力
K3芯片的核心亮点在于其单芯片集成通用计算与AI加速能力，能够本地运行300亿至800亿参数规模的大模型。在测试表现上，其单核SPECInt2006得分达到9.41/GHz，Geekbench6单核成绩突破400分。与前代产品K1相比，K3的AI算力提升了30倍，支持的大模型参数规模扩大了80倍。搭载进迭时空优化的Linux系统Bianbu后，K3在操作系统启动和浏览器响应速度等基础操作方面，已接近主流桌面CPU的表现。
针对多样化的智能应用，K3芯片进行了深度优化与适配。在智能机器人领域，K3特别集成了两个RISC-V实时核心，3MB高速缓存及10个CAN-FD接口，增强实时控制能力；在本地AI推理方面，K3通过Flash-attention等优化手段，实现了每秒15个Token的30B级通义千问大模型输出，首字响应延迟控制在1秒以内。当前，K3已兼容Hugging Face平台上除FP4/FP6外的所有大模型格式，支持Qwen、Deepseek等主流模型，具备良好的通用性。
构建全栈生态，推动行业应用落地
在K3芯片发布的同时，进迭时空同步推进全栈计算体系的建设，涵盖计算核、芯片、编译器、操作系统、AI软件栈及应用解决方案等环节，形成从硬件到软件的完整技术链路。软件方面，K3兼容Ubuntu、OpenHarmony、Open麒麟等多种操作系统，为终端用户提供了多样化的选择；硬件方面，则配套推出了PICO-ITX高性能单板计算机、COM260机器人核心板及阵列服务器，并公开全部板级参考设计，降低客户开发难度。
截至2025年底，前代产品K1已累计出货15万颗，成为高性能RISC-V芯片中的领先产品，其在开源智能硬件、智能终端、AI机器人等多个领域的应用经验，为K3的市场推广打下了坚实基础。K3芯片预计将于2026年4月起陆续面世，相关设计细节与开发资料也将在公司官网逐步发布。
从K1到K3，进迭时空以持续的技术演进推动RISC-V生态的成熟。陈志坚强调：“构建全栈计算体系虽然挑战重重，但唯有如此，才能真正降低RISC-V的行业应用门槛，便利客户，同时加快其基于该架构进行创新的步伐。”随着K3的批量交付与生态合作的不断拓展，RISC-V架构在智能终端、机器人等领域的应用前景将更加广阔。