羲禾科技启动IPO辅导，硅光传感“小巨人”加速资本化进程
2026年1月23日，中国证监会官网发布信息，确认上海羲禾科技股份有限公司已提交首次公开发行股票的上市辅导备案文件，这意味着这家国家级专精特新“小巨人”企业正积极筹备登陆资本市场。在此之前，羲禾科技已于1月19日与国泰海通证券签署上市辅导协议，为未来资本运作奠定坚实基础，同时也为国内硅光传感领域注入新的发展动能。
作为国内硅光传感行业的代表企业，羲禾科技自2021年5月成立以来，迅速在行业内崭露头角。公司总部设在上海临港新片区，并在上海漕河泾高科技园区设立研发中心，聚焦硅基光电集成芯片及组件的全链条布局，涵盖设计、制造、封装与销售等关键环节。其提供的芯片研发解决方案，广泛应用于云计算中心、超级计算机及5G通信等传统核心场景，同时在自动驾驶、医疗健康、半导体检测及工业自动化等新兴领域拓展市场，成为高端制造转型的重要推动力。
硅光技术作为新一代信息技术的重要基石，通过将光子器件与硅基半导体工艺深度融合，实现高速、低功耗、高集成度的光信号传输与处理，其应用正从传统领域快速扩展至更多新兴应用场景。根据Yole Group的预测，2024年全球硅光市场已突破14亿美元，预计至2031年将攀升至61亿美元，年复合增长率高达22.4%，其中数据通信和AI算力网络成为增长的核心驱动力。羲禾科技的产品与技术布局，正契合这一行业发展趋势。
羲禾科技在激烈的硅光赛道中脱颖而出，离不开其扎实的技术积累。截至目前，公司已获得多项权威资质，包括国家级专精特新“小巨人”企业及企业技术中心认证。截至2025年，其技术体系已构建起21项专利的完整矩阵，关键技术覆盖光电传感与精密光学组件。其中，400G/800G高速硅光芯片及组件可有效应对数据中心的带宽需求，契合AI算力增长背景；FMCW LiDAR芯片则在自动驾驶的高精度感知中发挥关键作用，顺应激光雷达向集成化、低功耗化发展的趋势。这些技术突破，使公司在关键领域实现了进口替代。
羲禾科技的技术实力背后，是一支具备深厚学术背景与产业经验的研发团队。公司创始人、董事长兼总经理武爱民毕业于复旦大学信息科学与工程学院，长期从事硅光领域的前沿研究。2021年，他联合海外产业人才共同创办羲禾科技，将理论研究与产业需求紧密结合，构建起兼具学术高度与落地能力的核心团队。
在股权结构方面，羲禾科技治理架构清晰，控制权稳定。上海羲景管理咨询合伙企业（有限合伙）为公司控股股东，持股比例达37.2414%。武爱民通过其控制的三家企业合计掌握公司48.2316%的表决权，是公司的实际控制人，为企业的长期战略实施与技术发展方向提供稳定支持。
自2021年9月成立以来，羲禾科技已完成八轮融资，吸引了包括元禾原点、中芯聚源、金浦投资、达晨财智及普华资本等知名机构的持续关注与投资，显示出资本市场对这家硅光“小巨人”的高度认可。
在AI算力需求增长和高端制造升级的双重推动下，硅光传感正步入高速发展期。作为国家级专精特新企业，羲禾科技凭借技术壁垒、人才优势与全产业链布局，有望借助资本市场平台进一步扩大行业影响力，加速硅光芯片国产化进程。