进迭时空发布 K3 芯片，以 RISC-V 架构赋能智能计算新场景
2025 年 1 月 29 日，专注于 RISC-V 技术的头部企业进迭时空在线上举办了新一代 AI CPU 芯片 K3 的正式发布活动。这款芯片历时 1200 多天的研发，延续了公司在 RISC-V 领域的技术积累，在性能优化、场景适配以及生态建设方面取得了显著进展，为智能计算市场提供了创新且实用的技术方案。
四年打磨，技术迭代奠定算力根基
自成立以来，进迭时空始终专注于 RISC-V 架构的技术研究与产品开发。创始人兼CEO陈志坚在发布会上表示：“我们始终坚信 RISC-V 会引领下一代开放计算生态的发展。”从 RVA23 标准的冻结到芯片的实际流片，公司仅用一年时间便完成了研发与落地，展现出高效的技术转化能力。
K3 是全球首款符合 RVA23 规范的量产 RISC-V 芯片，实现了多项技术突破：首次实现 1024 位高并行计算的量产，首次在 RISC-V 架构下支持 FP8 精度的原生 AI 推理，并且是首颗完整支持芯片级虚拟化的 RISC-V 芯片。在硬件配置方面，芯片配备了 8 颗高性能 X100 大核，主频可达 2.4GHz，单核性能对标 ARM A76，AI 算力达到 60TOPS，并配备 32GB LPDDR5 内存，具备强大的综合处理能力。
融合通用与 AI 算力，拓展终端智能应用场景
K3 芯片的最大亮点在于将通用计算与 AI 计算能力融合于单芯片平台，支持本地运行 300 亿至 800 亿参数的大型 AI 模型。在性能测试中，其单核 SPECInt2006 得分达到 9.41/GHz，Geekbench6 单核得分超过 400 分。相较前代产品 K1，K3 的 AI 算力提升了 30 倍，支持的模型参数规模扩展了 80 倍。
在实际应用中，K3 芯片搭载了进迭时空定制的 Bianbu Linux 系统，操作系统启动和浏览器加载等基础操作已接近主流桌面处理器的性能水平，能够满足多种终端设备的日常运行需求。
针对不同的智能终端需求，K3 也进行了深度适配。例如，在智能机器人领域，芯片集成了由两个 RISC-V 实时核组成的实时计算子系统、3MB 高速缓存和 10 个 CAN-FD 接口，满足高实时性场景的需求。在本地 AI 推理方面，K3 通过 Flash-attention 等优化技术，使 30B 参数的通义千问模型能够在每秒输出 15 个 Token 的速度下运行，首字延迟控制在 1 秒以内。
目前，K3 已支持 Hugging Face 平台上除 FP4/FP6 外的多种大模型格式，兼容 Qwen、Deepseek 等主流模型，具备良好的通用性。
构建全栈生态，推动 RISC-V 普及落地
为加速 K3 的产业化应用，进迭时空同步推出了完整的全栈技术体系，涵盖计算核心、芯片、编译器、操作系统、AI 软件栈以及行业解决方案，形成从硬件到软件的完整链条。
在软件层面，K3 支持 Ubuntu、开源鸿蒙、Open 麒麟等主流操作系统，为终端用户提供了多样选择；在硬件方面，公司配套推出了 PICO-ITX 高性能单板机、COM260 机器人核心板和阵列服务器，并开放全部板级参考设计，大幅降低客户的开发难度。
截至 2025 年底，前代产品 K1 已累计出货 15 万颗，成为开放市场中 RISC-V 高性能芯片的领先产品。其在开源智能硬件、智能终端、AI 机器人等领域的广泛应用，为 K3 的市场推广奠定了坚实基础。K3 芯片计划于 2026 年 4 月开始批量交付，相关设计资料与开发资源也将通过官网逐步开放。
从 K1 到 K3，进迭时空持续推动 RISC-V 技术的迭代与生态完善。正如陈志坚所言，构建全栈计算体系虽然挑战巨大，但唯有如此，才能真正降低企业对 RISC-V 架构的使用门槛，提升其在行业中的普及度，推动基于该架构的创新应用落地。
未来，随着 K3 的批量出货与生态伙伴的持续扩展，RISC-V 在智能终端、机器人等领域的应用边界有望进一步拓展。