六角形半导体HX77 SoC集成芯原Nano IP组合，推出超低功耗AR显示芯片
合肥六角形半导体有限公司（以下简称“六角形半导体”）宣布，其高性能HX77系列图像处理SoC芯片已成功采用芯原成熟的IP组合，包括GCNanoUltraV 2.5D GPU IP、DW100畸变矫正处理器IP以及DC9200Nano显示处理器IP。该芯片已完成流片测试，并实现一次流片成功。
HX77系列SoC基于RISC-V架构，整合了完整的视频输入/输出接口、图像处理模块和系统控制单元。借助其独特的异构计算架构和精细化的功耗管理技术，HX77在毫瓦级功耗条件下实现了2K@60fps的高质量视频输出。此外，该芯片支持端侧3DoF画面悬停功能，并兼容MIPI、LVDS及DP/eDP等多种显示接口，能够灵活适配双屏异显等典型AR应用场景，适用于各类AR/VR眼镜及显示终端。
芯原提供的GPU、显示处理和畸变矫正IP在HX77系列SoC中实现紧密协同，使图像缓存和处理无需依赖外部DDR，从而大幅降低系统时延和能耗。GCNanoUltraV GPU IP支持高性能图形渲染和多图层合成，确保低延迟与高质量的视觉输出。DC9200Nano显示处理器IP兼容主流显示接口，并支持双屏独立显示，满足1080p双屏分辨率需求。DW100畸变矫正处理器IP则提供高精度的图像校正与几何变换功能，帮助AR眼镜实现稳定一致的显示效果。
六角形半导体创始人兼CEO舒杰敏表示，HX77系列SoC的流片成功验证了其在低功耗、高集成度和显示系统灵活性方面的设计目标，能够满足AI/AR眼镜对能耗、性能和体积的严苛要求。芯原的IP方案在系统架构设计、显示质量提升和开发周期控制方面提供了关键支持，助力产品快速走向市场。
芯原首席战略官兼执行副总裁戴伟进指出，芯原团队与六角形半导体密切配合，通过优化像素处理流程和实现多IP间数据协同，显著降低了系统功耗，并消除了对外部DDR访问的依赖。他强调，在智能眼镜集成显示的应用场景中，只有在像素层面对图像处理进行全面优化，才能在严格的能耗限制下实现性能与效率的平衡。芯原的Nano可穿戴IP组合通过子系统级整合，实现了功耗效率、性能表现与产品上市周期的最优结合。
关于六角形半导体
六角形半导体成立于2019年4月，致力于成为全球领先的高集成度、低功耗图像处理SoC芯片公司，助力万物互联时代智能终端的发展。公司核心成员来自AMD、MTK、豪威、安森美、英特尔等知名半导体企业，团队平均拥有15年行业经验，累计芯片出货量达数亿片。
凭借在高效图像处理、超高清显示处理、大规模SoC超低功耗设计、高精度手势识别算法及RISC-V CPU研发方面的技术积累，六角形半导体的产品已广泛应用于手持智能设备、AR/VR终端、人机交互显示控制及汽车中控图像处理等多个领域。
关于芯原
芯原微电子（上海）股份有限公司（股票代码：688521.SH）是一家以自主IP为基础，提供平台化芯片定制服务及IP授权的公司。
公司拥有图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）六大类处理器IP，并储备超过1700个数模混合、射频和接口类IP。
依托自有IP，芯原已构建多个面向人工智能应用的软硬件芯片定制平台解决方案，覆盖如智能手表、AR/VR眼镜等轻量化空间计算设备，以及AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等端侧计算设备，乃至数据中心等高性能计算场景。
为应对大算力驱动下SoC向SiP演进的趋势，芯原正围绕“IP芯片化”、“芯片平台化”及“平台生态化”三大战略方向，推进Chiplet技术的研发与产业化，涵盖接口IP、先进封装、AIGC与智慧出行解决方案等多个领域。
芯原的SiPaaS模式已广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机与外设、工业设备、数据处理及物联网等多个行业，客户群体覆盖芯片设计公司、系统厂商、大型互联网企业和云服务提供商。
自2001年成立以来，芯原总部设于中国上海，并在全球设有9个研发中心和11个销售支持办公室，员工总数超过2000人。
欲了解更多，请访问：www.verisilicon.com