JEDEC固态技术协会SPHBM4规范进入最后阶段
JEDEC固态技术协会于11日在美国加利福尼亚州宣布，其正在推进SPHBM4内存规范的最终制定工作。SPHBM4中的“SP”代表“Standard Package”，即标准封装。
该规范采用了与标准HBM4内存相同的DRAM核心结构，两者在存储容量的扩展能力上并无差异。区别主要体现在接口基础裸片（Interface Base Die）的设计上。SPHBM4采用适配标准有机基板的设计方案，而非HBM4所使用的硅基板。
在I/O配置方面，标准HBM4拥有2048个数据引脚，而SPHBM4则减少至512个。为弥补引脚数量减少带来的影响，SPHBM4通过提升运行频率并引入4:1串行化技术，以实现与HBM4相当的总带宽。这种设计也与有机基板在凸点间距密度方面较低的材料特性相匹配。
采用有机基板布线方案，SPHBM4在SoC与HBM内存堆栈之间允许更长的布线长度，这一优势有助于增加单个封装中可集成的堆叠层数，从而进一步提升整个系统的内存容量。