JEDEC 固态技术协会 SPHBM4 规范即将完成
JEDEC 固态技术协会于美国加州时间 12 月 11 日宣布，其 SPHBM4 内存规范的制定工作已接近尾声。该标准的名称中，“SP”代表“Standard Package”，意为标准封装。
SPHBM4 与传统 HBM4 在 DRAM 核心层设计上保持一致，两者的堆叠扩展能力并无二致。主要差异体现在接口基础裸片（Interface Base Die）的架构上，SPHBM4 采用适配标准有机基板的设计方案，而非传统的硅转接板。
在 I/O 设计方面，标准 HBM4 配备了 2048 个数据引脚，而 SPHBM4 则将这一数量减少至 512 个。为了维持相同的数据传输带宽，SPHBM4 提升了工作频率，并引入了 4:1 串行化技术。这一调整旨在匹配有机基板在凸点间距密度方面的物理限制。
采用有机基板进行布线的另一项优势是，其能够支持更长的电气走线长度，从而在单一封装内实现更多的 HBM 堆栈集成。这种设计有助于显著提升整个系统的内存容量。