SK海力士展示16层堆叠的HBM4存储产品
2026年1月6日，全球领先的存储芯片制造商SK海力士宣布，将在美国举行的2026年国际消费电子展（CES）上展出其最新的人工智能存储解决方案。其中包括16层堆叠、48GB容量的HBM4存储器，以及一款321层堆叠的2Tb QLC NAND闪存产品。
在此之前，SK海力士的HBM4产品最高为12层堆叠、36GB容量，其数据传输速率达11.7 Gbps，是目前行业内的领先水平，目前正处于按客户计划推进的开发阶段。此次展会中，SK海力士还计划与客户联合展示搭载HBM3E的AI服务器GPU模块，并说明其在AI系统中的关键作用。
本次亮相的16层堆叠48GB HBM4，作为此前12层36GB HBM4的升级版，代表着SK海力士在高带宽存储技术上的进一步突破。目前，该产品的详细规格尚未公开。
SK海力士表示，此次展会以“创新AI，可持续未来”为主题，计划展出一系列专为AI优化的下一代内存解决方案，并通过与客户的协同合作，推动AI时代下的技术革新与价值创造。
除HBM产品外，SK海力士还将展示其为AI服务器设计的低功耗内存模块SOCAMM2，以凸显其在多样化存储解决方案上的技术实力，满足AI服务器市场日益增长的需求。此外，该公司还将展示专为设备端AI优化的LPDDR6，相较于前几代产品，其在数据处理速度和能效方面均有显著提升。
在NAND闪存领域，SK海力士将推出321层2Tb QLC产品，该产品专为超高容量嵌入式SSD（eSSD）优化，能够应对人工智能数据中心迅速扩张带来的存储压力。借助先进的集成工艺，这款产品在能效和性能方面较前代QLC产品有明显提升，尤其适合对功耗敏感的AI数据中心应用场景。
展会现场还将设立“人工智能系统演示区”，观众可在此体验SK海力士为未来AI系统开发的多种存储技术如何协同工作，构建完整的AI生态系统。展示内容包括专为特定AI芯片或系统设计的cHBM、基于PIM（Processing-in-Memory）架构的AiMX、支持内存内计算的CuD、集成计算能力的CXL内存模块CMM-Ax，以及具备数据感知能力的CSD等前沿技术。