SK 海力士计划于明年1月向英伟达交付12层HBM4最终样品
据韩媒 DealSite 12月24日的报道，SK 海力士预计将在2024年1月上旬向英伟达交付其下一代12层HBM4产品的最终样品。
此前，SK 海力士在推进系统级封装（SiP）测试的同时，也一直在优化整体系统性能。在此过程中，SK 海力士与英伟达以及台积电建立了“三方协作机制”，通过共享缺陷数据，明确了后续改进的方向。
据业内人士透露，经过电路调整的HBM4晶圆预计将在本月底完成流片（fab-out）。如果测试结果无异常，公司计划于1月上旬向英伟达追加发送最终样品。
行业消息指出，SK 海力士内部评估认为，只要晶圆性能良好，当前存在的问题有望得到基本解决。
报道称，SK 海力士已于今年9月向英伟达提供了首批HBM4客户样品。由于英伟达的开发进程紧迫，SK 海力士甚至跳过了常规的PRA（产品可靠性评估）流程，优先完成样品交付。
然而，在后续的认证测试中，发现了需要进一步改进的问题。在将多个HBM芯片与其他组件集成于单一模块的SiP测试中，暴露出速度与可靠性方面的瓶颈。尤其是在提升数据传输速率时，需要对布线结构进行优化，以降低物理设计的限制。
为了解决上述问题，SK 海力士提供了数万片样品，并与英伟达协同推进性能优化。由于问题主要出现在SiP阶段，因此SK 海力士、英伟达和台积电三方也加强了合作。
从HBM4项目开始，SK 海力士将基板芯片的生产委托给台积电，进一步巩固了“三方协作架构”。在此过程中，台积电派遣工程师驻场SK 海力士，共同参与基板芯片的联合开发。
一位不愿具名的行业人士表示，此前在SiP测试中发现的问题数据并未在三方之间共享。尽管英伟达曾要求提供相关信息，台积电起初并未配合。但最近，随着HBM4量产进程的推进，台积电也开始向SK 海力士提供涉及可靠性缺陷的生产数据，三方之间的信息共享逐步展开。
目前，SK 海力士已明确掌握了缺陷发生的机制，且生产良率未受到显著影响。公司方面表示，仍希望按照既定计划推进HBM4的正式量产。
在完成电路优化并提交修订版样品后，若质量测试进展顺利，HBM4的量产时间预计将在2024年2月至3月之间。由此，从第二季度开始，量产能力有望逐步提升。