三星HBM4在谷歌TPU验证中表现突出
2026年1月1日，韩国BusinessKorea报道指出，三星电子最新研发的第六代高带宽内存（HBM4）在由博通主导的谷歌第八代AI加速器“TPU v8”技术验证测试中，取得了卓越的性能表现。
根据报道，三星的HBM4在基于系统级封装（SiP）的测试中，数据传输速率达到11Gbps，处于当前三大内存供应商中的领先位置。此外，在HBM系统整合中关键的散热管理方面，三星产品同样展现出优于竞争对手的综合表现。
值得一提的是，博通作为谷歌定制化AI专用芯片TPU v8的主要设计合作伙伴，主导了此次技术验证。此次测试结果表明，三星HBM4在性能上已满足谷歌下一代AI芯片的严苛要求。业界普遍预期，TPU v8有望在2026年实现量产。
据悉，三星与博通自2023年起便在HBM与AI芯片领域展开合作。此次测试结果无疑将进一步加强双方的技术协同与合作关系。随着谷歌计划将TPU v8开放给外部客户，而不仅限于内部数据中心使用，三星HBM4的市场需求在2026年预计将显著上升。
一位行业资深人士指出，三星在博通测试中实现了HBM4前所未有的传输速度，这标志着其在晶圆整合与先进封装技术方面已具备成熟的解决方案与市场竞争力。此次验证不仅巩固了三星在AI芯片供应链中的地位，也为其在2026年的订单竞标中提供了强劲优势。