英伟达急催三星提前供货HBM4，存储巨头掌控AI芯片命脉
作为内存技术的下一代标杆，HBM4（第四代高带宽内存）凭借其超高的数据传输速率与大容量特性，被广泛认为将在AI数据中心领域扮演关键角色。当前，三星、SK海力士及美光等主要厂商虽已启动HBM4的“风险量产”流程，但尚未进入大规模出货阶段，仅少量样品用于客户端的质量验证。
在此背景下，作为HBM4主要买家之一的英伟达，已开始向三星施压，要求其在测试结果尚未最终确认的情况下优先供货。
据韩国《朝鲜日报》报道，随着AMD、谷歌等科技企业加快AI芯片布局，英伟达为避免在竞争中落后，近期加紧与三星对接，希望将HBM4尽早集成到其下一代AI芯片“Rubin”中。
当前，三星与SK海力士均处于HBM4的最终品质测试环节，需完成可靠性评估与质量确认后，产品方可交付。然而英伟达希望绕过这些关键流程，直接加急采购，显示出其在供应链紧张背景下的焦虑心态。
值得注意的是，此前三星还在为HBM3E是否能通过英伟达的质量认证而困扰，如今却转为供不应求的强势地位。这一转变凸显了韩国存储企业在全球半导体供应链中的核心地位。
据市场研究机构Counterpoint Research预测，2024年全球HBM4市场中，SK海力士与三星的市场份额将分别达到54%和28%，合计占比高达82%，其余份额则由美光占据。
随着AI产业竞争日益激烈，GPU和AI模型运营企业之间的角逐白热化，存储芯片的稀缺性愈发凸显。三星、SK海力士，与台积电类似，已具备影响全球半导体供应链的关键能力。这一趋势不仅体现在HBM4，也体现在整个存储芯片市场。
摩根士丹利分析师指出：“目前，这两家韩国厂商的存储芯片产能已全部售罄，且2026年将迎来前所未有的供应紧张。”在卖方市场主导的背景下，即便是全球市值最高的英伟达，也不得不向三星和SK海力士“低头”求货。