芯科科技推出FG23L无线SoC，拓展Sub-GHz物联网应用边界
作为新一代面向高产量、低成本物联网场景的无线SoC方案，FG23L延续并优化了Series 2产品线的性能，特别适用于对成本敏感的大规模部署场景，如智慧城市及工业自动化。作为原始FG23的“精简版”，FG23L在功耗、性能与成本之间实现了更优平衡，为Sub-GHz频段的物联网设备提供更广泛的连接能力。目前，相关开发套件已可供获取，助力开发人员快速推进产品设计。
FG23L SoC专为无需复杂交互界面或显示模块的物联网设备而设计，聚焦低资源占用与高效运行。其通信距离可达同类产品的近两倍，电池寿命则可突破十年，成为工业监控、楼宇自动化与城市基础设施等应用的理想选择。
在EM0模式下，FG23L的运行电流仅为36 µA，较市场同类产品低约40%；而在EM2深度睡眠模式中，电流仅1.2 µA（保留16 kB RAM并由LFRCO驱动RTC），展现出显著的能效优势。该SoC集成了高性能Cortex-M33处理器、双核无线架构以及Secure Vault™ Mid安全技术，并兼容Sim
- licity Studio 5与Radio Configurator等开发工具，进一步提升了开发效率与产品安全性。
凭借其高性价比、长距离连接能力及坚固安全的特性，FG23L为多个物联网细分市场带来显著价值，涵盖工业传感器、智能农业、电子标签及基础设施系统。其灵活的模块化设计支持产品快速迭代，同时与Sub-GHz系列兼容，便于未来升级，契合芯科科技推动无线连接技术普及的发展战略。
TDK InvenSense推出T5838数字MEMS麦克风
T5838是一款集成多模式、低噪声功能的数字MEMS麦克风，采用紧凑封装结构。其内部集成了MEMS麦克风元件和阻抗转换放大器，并进一步搭配五阶Σ-Δ调制器。该设备通过数字接口实现两个麦克风的PDM输出在单一数据线上的时分复用，简化了系统布线与数据处理。
ROHM发布SiC电源模块，优化能效与可靠性
ROHM推出的SiC电源模块通过优化材料与设计，显著降低功率损耗，同时在效率与稳定性方面超越传统硅基解决方案。该模块整合了SiC MOSFET与SBD，形成完整的全SiC架构，显著减小开关损耗，从而实现更高效的功率转换。相比传统IGBT模块，该产品可实现更小体积、更优散热，并适用于可持续性要求更高的电力系统。
Innolux发布11.6英寸TFT LCD笔记本显示模块N116BCA
N116BCA为一款11.6英寸TFT LCD笔记本显示模块，内置LED背光，采用30针eDP接口，支持1366x768分辨率的WH模式，可呈现高达1677万色的丰富色彩。该模块适用于笔记本电脑与小型便携设备，提供清晰、稳定的显示性能。
太诱Yuden推出MCOIL金属功率电感
太诱Yuden推出的MCOIL金属功率电感，采用金属磁性材料制成，专为电源电路中的扼流线圈应用而设计。该系列产品广泛适用于智能手机、可穿戴设备、物联网终端、汽车电子、工业设备及医疗仪器，满足当前电子设备在小型化、轻薄化与多功能化方面的发展趋势。