芯科科技推出FG23L无线SoC，拓展Sub-GHz物联网应用边界
芯科科技（Silicon Labs）近日发布全新FG23L无线SoC，作为其Series 2产品系列的延伸，专为高产量、低成本的物联网应用场景而设计。这款“精简版”在性能、成本和能耗方面取得良好平衡，尤其适合智慧城市与工业自动化等大规模联网需求。FG23L凭借其安全、长距离的无线连接能力，进一步扩大了Sub-GHz频段在物联网领域的应用范围。目前，开发工具包已开放获取，有助于工程师加快新一代联网设备的研发进程。
突破性传输距离与超长续航
FG23L SoC面向无需显示界面或复杂人机接口的物联网设备而设计，特别强调低资源占用与高效能表现。其通信距离较同类产品提升近一倍，电池寿命可达十年以上，成为智慧城市、楼宇自动化和工业监控等场景中的关键优势。
在EM0模式下运行于78 MHz时，FG23L的工作电流仅为36 µA，主动功耗比同类产品降低约40%；而在EM2深度睡眠模式下，电流仅需1.2 µA（保留16 kB RAM并启用LFRCO驱动RTC），延续了FG23系列的极致低功耗特性。该SoC搭载高性能ARM Cortex-M33处理器、双核无线架构及Secure Vault™ Mid安全技术，配合Simplicity Studio 5与Radio Configurator等开发工具，使得在紧凑设计中实现高性能、安全性和能效的整合成为可能。
推动成本敏感市场的智能化转型
FG23L凭借其高性价比、强固安全性和远距离连接能力，为多种物联网应用提供了显著价值。从工业传感器、智能农业、电子标签到基础设施系统，均可广泛适用。其紧凑且可扩展的架构，使工程团队能够开发兼具可靠性与价格竞争力的产品，并可根据市场需求灵活升级。此外，FG23L与Sub-GHz系列的无缝兼容性，为开发人员提供清晰的升级路径，进一步推动芯科科技“普及安全、智能无线连接技术”的愿景落地。
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