芯科科技推出全新FG23L无线SoC，拓展Sub-GHz物联网应用边界
芯科科技近日推出全新无线单芯片解决方案FG23L，作为Series 2产品线的重要补充，专为高产量、成本敏感的物联网设备打造。该芯片在性能、能耗与成本方面实现平衡，适用于智慧城市、工业自动化等需远距离通信与低功耗表现的场景。
FG23L的推出，标志着Sub-GHz频段物联网设备部署进入新阶段。其长距离通信能力与强固的安全机制，为大规模联网应用提供了稳定支撑。目前，开发套件已同步上市，便于开发人员快速启动项目。
该芯片特别针对无显示屏、无复杂用户界面的物联网终端优化，具备超长传输距离与超低功耗特性。其通信距离可达同类产品近两倍，电池续航能力可维持十年以上，是工业监控、楼宇自动化与环境感知等应用的理想之选。
在EM0模式下，FG23L以78 MHz频率运行时，功耗低至36 µA；而在EM2深度睡眠模式中，功耗进一步降至1.2 µA（保留16 kB RAM并保持LFRCO驱动RTC）。芯片内置高性能ARM Cortex-M33处理器、双核心无线架构及Secure Vault™ Mid安全模块，辅以Simlicity Studio 5和Radio Configurator等开发工具，确保设计紧凑、性能稳定。
凭借高性价比、强安全性与远距离通信能力，FG23L能够为工业传感器、智能农业、电子货架标签等多样化场景带来价值提升。其灵活扩展的设计架构，使开发团队能快速响应市场需求，同时确保产品的可靠性与成本优势。
FG23L与Sub-GHz系列无线SoC的兼容性，进一步强化了产品升级路径，契合芯科科技“推动安全、智能无线技术普及”的战略方向。
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