芯科科技在智能网联与边缘AI领域持续引领创新
在物联网和边缘计算技术快速发展的背景下，Silicon Labs（芯科科技，NASDAQ：SLAB）作为行业前沿企业，致力于推动智能网联领域的集成化、高性能与低功耗发展。公司通过其无线片上系统（SoC）在连接性、计算架构与安全技术方面取得显著进展，获得了广泛的行业认可。
芯科科技的无线SoC产品线涵盖了蓝牙、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN及专有协议等主流无线标准，提供高度灵活且模块化的解决方案，满足智能家居、工业物联网、智慧城市、医疗健康、汽车电子和新能源等多个应用场景的需求。其产品在安全性、性能与功耗方面表现出色，成为市场上的关键选择。
公司多年来持续投入前沿技术研发，将AI/ML硬件加速器、先进加密机制与低功耗优化方案集成于SoC中，实现了从技术构想到高性能产品的高效转化。凭借在智能网联领域的深厚积累和前瞻性布局，芯科科技于2025年斩获近20项行业大奖，涵盖企业荣誉与产品创新等多个维度。
2025年企业类奖项荣誉一览
- 公司CEO Matt Johnson荣获《奥斯汀商业杂志》（Austin Business Journal）颁发的“2025年度最佳CEO奖”。
- 获IoT Breakthrough颁发“2025年度物联网半导体创新奖”。
- 入选“2024物联之星”中国物联网企业百强榜单。
- 荣获2025年亚洲金选奖（EE Awards Asia）“金选AIoT解决方案－最佳射频/无线IC供应商—五周年成就奖”。
创新产品持续刷新行业标杆
芯科科技最新推出的第三代无线开发平台SoC进一步巩固了其在边缘AI领域的领先地位。其中，SixG301 SoC内置的Secure Vault™安全子系统率先通过PSA 4级认证，达到行业最高安全标准，显著增强了对物理攻击的防护能力。
第二代无线SoC产品线凭借成熟的性能与广泛的应用适配性，赢得了市场的高度青睐。例如，MG26多协议SoC集成了Matter和AI/ML处理能力，成为面向未来边缘设备开发的理想选择；BG22L和BG24L系列则以低功耗、高安全性与智能连接功能，适用于可穿戴设备、资产追踪和工业传感器等多种边缘场景。
2025年产品类奖项荣誉一览
- MG26多协议SoC获得“展会最佳产品奖”。
- BG24L SoC获IoT Evolution World颁发“2025年度边缘计算卓越奖”和“2025年度资产追踪应用奖”。
- FG23 Sub-GHz SoC荣获“2025年度智慧城市产品奖”。
- PG28 32位MCU入选“2025 MCU优秀案例”。
- SixG301 SoC在亚洲金选奖中获“年度最佳RF/Wireless IC产品奖”。
2025年入围奖项
- SixG301和SixG302 SoC入围2025年Elektra Awards“消费类半导体-微处理器和数字支持芯片奖”。
持续创新，赋能未来AIoT发展
芯科科技凭借其在硬件、软件与生态系统方面的综合优势，持续获得行业肯定。其最新推出的Simplicity Ecosystem开发套件不仅集成了AI增强功能，还提供了模块化开发组件，显著提升了物联网与嵌入式开发的效率。
未来，芯科科技将继续深化在智能网联与边缘计算领域的研发投入，携手合作伙伴推动AIoT技术的落地与创新，推动产业升级，助力构建更加智能化的数字世界。
关于芯科科技
Silicon Labs（纳斯达克代码：SLAB）是一家专注于低功耗无线连接技术的创新企业，致力于打造连接设备与改善人类生活的嵌入式解决方案。公司通过全球领先的SoC平台，为制造商提供构建先进边缘连接应用所需的工具与生态系统。总部设于美国德克萨斯州奥斯汀，业务覆盖16个国家和地区，是智能家居、工业物联网与智慧城市等领域的可靠合作伙伴。了解更多详情请访问 silabs.com 或 cn.silabs.com。