Coherent高意拓展碳化硅平台，300毫米产能助力AI与数据中心发展
全球领先的光学解决方案提供商 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日宣布其新一代 300 毫米碳化硅（SiC）平台取得关键进展。该平台的推出，旨在有效应对人工智能数据中心在散热管理方面日益增长的需求。
作为率先进入大尺寸碳化硅衬底市场的公司之一，Coherent 高意基于其成熟的 200 毫米平台经验，开发出新一代 300 毫米解决方案。该技术可更好地应对高热密度挑战，满足现代数据中心对性能和扩展性的更高要求。随着数据中心对功率密度、开关频率以及散热效率的要求持续上升，采用更大尺寸的碳化硅晶圆有望显著提升整体能源效率与散热能力。
除了数据中心的散热优化，Coherent 高意还在持续推进碳化硅材料的技术研发与生产能力扩张，加速其在增强现实（AR）与虚拟现实（VR）设备以及电力电子等领域的应用落地。
管理层观点：碳化硅是AI数据中心散热转型的关键材料
Coherent 高意高级副总裁兼总经理 Gary Ruland 表示：“人工智能正在深刻改变数据中心的散热管理方式，而碳化硅材料在这一转型过程中扮演着核心角色。我们即将实现大规模量产的 300 毫米碳化硅平台，将显著提升散热效率，从而推动人工智能数据中心在运行速度和能效方面实现跃升。”
该平台所采用的导电型碳化硅衬底具备低电阻率、低缺陷密度以及高均匀性等特性，使其在低功耗、高频操作和热稳定性方面表现出色。在人工智能与数据基础设施领域，这项材料性能将带来下一代数据中心系统在能效与热管理方面的重要突破。
同时，这项技术还可用于 AR 智能眼镜和 VR 头显中的波导组件，提供更轻薄、高效率的设计方案，从而提升沉浸式显示模块的系统可靠性。在电力电子方面，300 毫米晶圆的大规模应用将显著提升单晶圆的器件集成度，降低单个芯片的制造成本，为电动汽车、可再生能源系统及工业自动化等应用提供坚实支撑。
300 毫米碳化硅平台的推出，进一步强化了 Coherent 高意在宽禁带半导体材料市场的领先地位，并为数据中心、光电子与电力电子等领域的技术创新注入强大动力。
关于 Coherent 高意
Coherent 高意致力于从材料到系统的多项技术创新，为各行业领导者提供支持，推动未来科技的发展。公司业务覆盖工业、通信、电子与仪器等多个市场，为广泛的终端应用提供具有市场影响力的技术解决方案。总部设于美国宾夕法尼亚州萨克森堡，Coherent 高意在全球拥有多个研发中心、制造基地与销售服务网络。欲了解更多详情，可访问 coherent.com。
来源：Coherent 高意