芯科科技引领智能网联与边缘AI发展,获行业广泛认可

2026-01-16 17:23:53
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芯科科技引领智能网联与边缘AI发展,获行业广泛认可

在智能网联(Intelligent Connected)与边缘AI(Edge AI)领域,Silicon Labs(中文名:芯科科技,NASDAQ:SLAB)凭借其在无线连接、计算架构与安全技术方面的持续创新,不断推动行业进步。公司推出的无线片上系统(SoC)持续提升集成度、性能和功耗效率,并通过先进的软件开发工具进一步增强其系统级能力。

凭借在物联网领域的深厚积累与前瞻性布局,芯科科技的无线SoC产品组合覆盖蓝牙、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN及专有协议等多类连接标准。其平台化设计使开发者能够快速匹配不同应用场景,广泛应用于智能家居、工业物联网、智慧城市、互联健康、边缘计算、汽车电子及新能源等领域,提供兼具高性能、高安全性、低功耗和智能化的无线解决方案。

芯科科技多年来致力于将前沿技术转化为高质量产品,不断引入AI/ML硬件加速器、领先行业的安全机制和低功耗方案,构建起从研发到落地的完整能力体系。其在智能网联技术发展及行业贡献方面的表现,获得了业内高度认可。2025年,公司在全球范围内荣获近20项由权威媒体及行业组织颁发的企业与产品类奖项,多款产品与开发工具也成功入围重量级奖项。

2025年企业类奖项汇总

  • Matt Johnson获《奥斯汀商业杂志》(Austin Business Journal)颁发的“2025年度最佳CEO奖”。
  • 荣获IoT Breakthrough颁发的“2025年度物联网半导体创新奖”。
  • 荣登“物联之星”中国物联网年度榜单,入选“2024年度中国物联网企业100强”。
  • 获亚洲金选奖(EE Awards Asia)颁发“金选AIoT解决方案-最佳射频/无线IC供应商—五周年成就奖”。

创新产品屡创行业标杆

在具体产品方面,芯科科技最新推出的第三代无线开发平台SoC,进一步巩固了其在边缘智能领域的领先地位。其中,SixG301 SoC的Secure Vault安全子系统率先通过PSA 4级认证,这是目前PSA Certified认证体系中的最高等级,可有效抵御物理攻击,提升边缘侧的安全保障。

第二代无线SoC产品凭借其成熟度和广泛适用性,受到市场青睐。例如,MG26是一款支持Matter标准、具备AI/ML处理能力的高性能多协议SoC,为未来智能化应用提供支持;BG22L与BG24L为低功耗蓝牙(BLE)产品,分别在成本、功耗、安全性与AI加速能力方面实现突破;BG29适用于可穿戴设备及电池供电型传感器;FG23作为单芯片多核解决方案,集成高安全性、低功耗及集成式功率放大器;PG28 32位MCU则专为低功耗嵌入式IoT应用打造,并集成AI加速功能。

2025年产品类奖项荣誉

  • MG26多协议SoC获嵌入式计算设计(Embedded Computing Design)颁发的“展会最佳产品奖”。
  • BG24L蓝牙SoC获IoT Evolution World颁发“2025年度资产追踪应用奖”及“2025年度边缘计算卓越奖”。
  • FG23 Sub-GHz SoC获“2025年度智慧城市产品奖”。
  • BG29蓝牙SoC获Instrumentation and Electronics Awards颁发的“年度物联网产品奖”。
  • MG26 SoC入选“2025年度优秀AI芯片奖”及“智能家居创新产品榜”。
  • SixG301 SoC获IOTE Shenzhen“创新产品金奖”及亚洲金选奖“年度最佳RF/Wireless IC产品奖”。
  • PG28 MCU获“年度最佳MCU/Driver IC产品奖”。
  • Secure Vault安全子系统在维科杯·OFweek 2025物联网评选中获得“创新技术产品奖”。

2025年入围奖项

  • SixG301与SixG302 SoC入围2025年Elektra Awards“消费类半导体-微处理器和数字支持芯片奖”。

持续创新,赋能AIoT未来

芯科科技在IoT领域的持续深耕与投入,使其产品与技术方案多年获得行业认可。公司不仅提供高性能、超低功耗、高安全性与智能化的硬件平台,还通过Simplicity Ecosystem开发套件为开发者提供一站式支持,包括AI增强功能与模块化组件,全面优化嵌入式和IoT开发流程。

未来,芯科科技将持续推动企业在产品与技术上的突破,携手合作伙伴探索更多AIoT应用场景,加速产业融合与升级,助力构建更智能的未来。

关于芯科科技

Silicon Labs(芯科科技,NASDAQ:SLAB)是低功耗无线连接领域的领先厂商,专注于提供用于连接设备和改善生活质量的嵌入式解决方案。公司依托其全球领先的SoC平台,为各类设备制造商提供创新的技术支持与生态系统。芯科科技总部位于美国德克萨斯州奥斯汀,业务遍及全球16个国家和地区,是智能家居、工业物联网和智慧城市等关键市场的可靠合作伙伴。更多信息请访问:silabs.com

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