芯科科技推出FG23L无线SoC，推动Sub-GHz物联网创新
芯科科技（Silicon Labs）近日推出FG23L无线系统级芯片（SoC），进一步丰富其Series 2产品组合。这款芯片专为高产量、成本敏感的物联网应用而设计，在性能、成本和功耗方面实现优化，适用于智慧城市与工业自动化等场景。
FG23L延续了FG23系列的长距离通信优势，并通过增强的无线连接能力，推动Sub-GHz频段在大规模物联网部署中的应用。目前，开发套件已投入市场，为工程师提供快速开发支持。
通信距离、电池寿命与安全性的全面升级
该SoC针对无需复杂用户界面的物联网设备而设计，通信距离可达同类产品的两倍以上，电池寿命可突破十年。这使其成为智慧城市、建筑自动化和工业监控等应用的理想选择。
在EM0低功耗运行模式下，FG23L的功耗电流仅为36 µA，较同类产品降低约40%；而在EM2 DeepSleep模式下，其功耗进一步降至1.2 µA，同时仍能保持16 kB RAM和LFRCO驱动的实时时钟（RTC），展现出卓越的能效表现。
FG23L内置高性能的Cortex-M33处理器、双核射频架构及Secure Vault™ Mid级安全技术，并搭配Simplicity Studio 5与Radio Configurator等开发工具，为紧凑型设计提供了性能、安全与效率的综合解决方案。
面向成本敏感市场的物联网应用
凭借高性价比、安全性与长距离连接能力，FG23L为工业传感器、智能农业、电子标签与基础设施系统等应用提供了强有力的支持。其灵活的设计有助于工程团队打造兼具可靠性和价格优势的产品，并可根据市场需求进行升级。
此外，FG23L与Sub-GHz系列产品兼容，提供了清晰的技术演进路径，进一步推动Silicon Labs在普及安全、智能无线连接技术方面的战略目标。
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