大联大世平集团首次亮相北京国际汽车展 推出智能车系统整合方案
2026年4月23日，中国北京讯——作为亚太区领先的半导体元器件分销商，大联大控股旗下的世平集团首次参与在北京举办的国际汽车展览会（Auto China）。此次展会，世平集团以“系统整合与应用落地”为主题，联合加特兰（Calterah）、美光科技（Micron）、莫仕（Molex）、恩智浦（NXP）、安森美（onsemi）、VicOne、威世（Vishay）等全球顶尖半导体厂商，全面展示涵盖智能座舱、ADAS感知系统、高速车载连接、车身网络及电动车电源架构等创新方案，回应汽车制造商和Tier 1供应商在新一代电子电气架构中的核心需求。
与传统的静态或动态组件展示不同，世平集团本次特别采用“整车系统视角”的规划理念，通过实车演示多种已投入量产的技术方案，完整呈现从芯片选型、模块整合到系统应用的落地流程。参观者可直观了解各项技术如何在车辆架构中协同运作，并进一步评估其在平台化设计、域控架构及跨系统整合中的应用潜力。
在技术层面，展示内容涵盖高性能计算平台与内存架构，支撑智能座舱的发展；雷达与传感技术提升ADAS的感知能力；高速车载连接方案与车载网络提高数据传输效率；电源管理技术优化电动车的能效表现，全面满足整车厂在性能、功耗及系统稳定性方面的需求。
随着智能汽车和软件定义汽车（SDV）架构的快速演进，整车厂及Tier 1供应商正面临系统复杂性上升、开发周期压缩及跨平台整合等多重挑战。如何在确保性能与可靠性的同时，加快产品导入并降低开发成本，已成为行业竞争的关键。世平集团汽车团队负责人刘伟晗表示：“面对不断演进的车用电子架构，客户需要的不仅是单个组件，更是能够实现跨平台整合、快速导入的完整解决方案。世平通过与全球原厂的深度合作，结合本地技术支持和系统整合能力，协助客户缩短开发周期，降低导入风险，真正实现产品快速落地。”
此次参展进一步凸显了世平集团在车用生态系统中的核心地位——不仅是连接原厂与客户的桥梁，更是推动技术整合与应用落地的重要合作伙伴。
关于世平集团
世平集团隶属于大联大控股，是专注于亚太市场的全球领先半导体元器件分销商。公司在亚太地区深耕多年，拥有约50个销售据点，员工总数约1,200人，2025年营业额达到164.4亿美元（*自结数据，市场排名依据Gartner 2026年3月公布的资料）。
世平代理的产品线覆盖多个应用领域，从消费电子、工业电子到汽车电子，产品组合涵盖从基础组件到核心模块乃至物联网解决方案，全面满足客户对半导体元件采购的多样化需求。在技术支持方面，世平持续提升软硬件能力的深度与广度，设立专属的产品开发测试实验室，并投资先进设备，助力客户缩短研发周期、加快产品量产。
秉持以客户为中心的服务理念，世平不断优化供应链服务，提供全球化运营与本地化支持，并设立专责客户服务团队，确保客户获得及时、全面的服务。
如需进一步了解世平集团的相关资讯，欢迎访问官方网站：http://www.wpi-group.com
关注电子行业的精彩动态，请关注华强资讯官方微信，获取精华内容抢先阅读。
关注方式：添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或扫描二维码：