世平集团首度亮相北京国际汽车展，携手全球芯片厂商推动智能车系统整合

世平集团首度亮相北京国际汽车展，携手全球芯片厂商推动智能车系统整合

世平集团，作为大联大控股旗下专注于亚太市场的国际领先半导体元器件分销商，宣布将首次参加北京国际汽车展览会（Auto China）。本次参展，世平集团以「系统整合与应用落地」为核心主题，联合多家全球领先的半导体厂商，包括加特兰（Calterah）、美光科技（Micron）、莫仕（Molex）、恩智浦（NXP）、安森美（onsemi）、VicOne以及威世（Vishay），共同展示涵盖智能座舱、ADAS感知系统、高速连接、车身网络以及电动车电源架构等多项车用解决方案，旨在满足整车厂及Tier 1供应商在新一代电子电气架构下的关键需求。

区别于传统的静态或动态组件展示，世平集团此次特别引入「整车系统视角」的规划理念，通过实际车辆展示多个已导入的整合方案。这种展示方式完整呈现了从芯片选型到模块整合，再到系统应用的全流程，使参观者能够更直观地理解各项技术如何协同运作于同一车辆架构中，并进一步评估其在平台化设计、域控制架构以及跨系统整合方面的实际应用潜力。

在技术展示方面，内容涵盖高性能计算平台与内存架构，以支持智能座舱功能；雷达与传感技术以增强ADAS的环境感知能力；高速连接与车载网络技术以提升数据传输效率；以及电源管理方案，用以优化电动车整体能效。这些技术全面覆盖了整车厂在性能、能耗与系统稳定性方面的关键设计考量。

随着智能汽车与软件定义车辆（SDV）架构的快速发展，整车厂及其Tier 1供应链正面临系统复杂度增加、开发周期压缩及跨平台整合等多重挑战。如何在不牺牲性能与可靠性的同时，加快产品导入并降低整体开发成本，已成为行业竞争的关键因素。

世平集团汽车事业团队负责人刘伟晗表示：“在汽车电子架构持续演进的背景下，客户的需求早已超越单一元件，而转向跨平台整合与快速导入的完整解决方案。世平通过与全球原厂的深度合作，结合本地化技术支持与系统整合能力，协助客户缩短开发周期，降低导入风险，真正实现产品快速落地。”

此次展会进一步凸显了世平集团在汽车电子生态系统中的关键角色。它不仅是连接原厂与客户的桥梁，更是推动技术整合与实际应用落地的重要合作伙伴。

关于世平集团：

世平集团隶属于大联大控股，是一家深耕亚太市场的国际领先半导体元器件分销商。在全球设有约50个销售据点，员工总数约1,200人，2025年营业额达164.4亿美元（自结数据，市场排名依据Gartner 2026年3月发布的数据）。

世平代理的产品线覆盖多种应用领域，包括3C产品、工业电子及汽车电子。其产品组合涵盖从基础组件到核心元器件，再到完整的物联网解决方案，充分满足客户对半导体元件采购的多样化需求。在技术支持方面，世平持续扩展软硬件技术能力，并设立专门的产品开发与测试实验室，配备专业设备，协助客户缩短研发周期，加速产品量产。

秉持以客户为中心的服务理念，世平不断优化供应链运营，提供全球视野与本地化服务。同时设立专属客户服务团队，为客户提供即时、全面的支持。

如需了解更多相关信息，欢迎访问世平集团官网：http://www.wpi-group.com