Molex 莫仕亮相 OFC 2026，展示面向 AI 数据中心的下一代可插拔架构
Molex 莫仕在 OFC 2026 光纤通信展会上，与 Arista 联合展示了基于其 XPO 互连方案的实时数据传输演示，呈现了下一代数据中心连接的前沿技术。
为了满足 AI 数据中心对带宽、密度、电力传输以及系统级热管理方面不断增长的需求，Molex 莫仕积极参与相关工作组，推动行业标准的发展。
此次展示不仅突显了 Molex 莫仕在互连系统标准领域的深厚积累，也体现了其在推动 OSFP 和 DDQ (QSFPDD) MSA 等长期行业标准方面的能力。
作为全球知名的电子连接解决方案提供商，Molex 莫仕于 2026 年 3 月在美国洛杉矶举行的 OFC 全球光通信大会上，展示了其下一代 XPO 互连架构在真实场景下的实时数据传输能力。
随着 AI 工作负载对带宽密度、电力传输和信号完整性的要求不断提升，数据中心行业对互连系统在性能与密度方面的需求也愈发迫切。Molex 莫仕的 XPO BiPass 解决方案正为 AI 架构师、生态系统合作伙伴及主要 ASIC 供应商提供支持，助力突破下一代数据中心在性能、电源、热管理和密度方面的边界。
XPO 作为 OSFP 架构的演进形式，其硬件原型已展现出卓越的高密度信号处理能力，包括支持 128 对差分信号线路，每对信号速率可达 224Gbps PAM-4，同时在供电能力和直通性能上也较前代产品有所提升。
OFC 2026：体验 AI 数据中心连接的未来
Molex 莫仕持续致力于研发高可靠性、可量产的互连解决方案，以应对日益增长的传输速率、更高密度的连接需求，以及 AI 集群对互连系统整体性能带来的挑战。在此次展会的 Molex 莫仕展位（1749 号）及 Arista 展位（1571 号），参观者可现场观摩实时数据传输演示，并了解产品模块与连接器的细节展示、工程 CAD 渲染图及组件照片。
此外，Molex 莫仕还展示了其完整的光学组件堆栈和 CPO 解决方案，通过高基数光路交换平台（OCS）的实时演示，突显其在光路动态配置和大规模运行环境下的稳定性。
关于 Molex 莫仕
Molex 莫仕是全球领先的电子连接与解决方案提供商，致力于通过创新技术推动世界的互联与进步。公司在全球 40 多个国家和地区运营，为消费电子、航空航天、数据中心、云计算、电信、交通、工业自动化及医疗等行业提供先进的连接解决方案。
凭借与客户的深厚合作关系、卓越的工程能力以及对产品质量的严格把控，Molex 莫仕持续推动“Creating Connections for Life（为生活创建连接）”的愿景。如需了解更多详情，请访问 Molex 官方网站。