世平集团首次亮相北京国际汽车展，联合全球芯片厂商共推智能汽车整合应用
大联大控股旗下的世平集团，作为亚太地区领先的半导体元器件分销商，宣布将首次参展北京国际汽车展览会（Auto China）。本次展会以“系统整合与应用落地”为主线，联合加特兰（Calterah）、美光科技（Micron）、莫仕（Molex）、恩智浦（NXP）、安森美（onsemi）、VicOne、威世（Vishay）等全球顶级芯片厂商，展出涵盖智能座舱、ADAS感知系统、高速连接、车身网络与电动车电源架构等多元车用解决方案，切实回应整车厂与一级供应商在新一代电子电气架构下的实际需求。
不同于以往的静态展示方式，世平集团此次特别采用“整车系统视角”进行布展，通过实车展示多个已落地的技术模块，完整呈现从芯片选型、模块集成到系统应用的全流程。观众可以直观了解各项技术在车辆架构中如何协同运作，进一步评估其在平台化设计、域控架构和跨系统整合方面的可行性。
从技术层面看，展出内容覆盖了高性能计算平台与内存架构支持的智能座舱系统、雷达与传感技术增强的ADAS感知能力、高速通信与车载网络提升的数据传输效率，以及优化电动车能效表现的电源管理方案，全面满足整车厂在性能、功耗与系统稳定性方面的设计考量。
随着智能汽车和软件定义汽车（SDV）架构的快速发展，整车厂及供应链正面临系统复杂性上升、开发周期压缩与跨平台整合等多重挑战。如何在保障性能与可靠性的同时，加快产品导入速度并控制开发成本，已成为行业竞争的关键因素。世平集团汽车业务负责人刘伟晗指出：“车用电子架构持续演进，客户的需求已不仅局限于单一元件，而是跨平台整合与快速落地的完整解决方案。世平凭借与全球原厂的深入合作，结合本地技术支持与系统整合能力，协助客户缩短开发周期，降低导入风险，加速产品市场化。”
此次参展进一步彰显了世平集团在车用生态系统中的核心地位——不仅是连接原厂与客户的桥梁，更是推动技术整合与应用落地的重要推手。
关于世平集团
世平集团隶属于大联大控股，是深耕亚太地区的国际知名半导体元器件分销商。集团目前在亚太地区设有约50个销售网点，员工总数约1,200人，2025年营业额达164.4亿美元（注：自编数据，排名参考Gartner 2026年3月发布的报告）。
世平代理的产品线覆盖多种应用领域，包括消费电子、工业电子及汽车电子，产品组合从基础组件到核心模块，再到完整的物联网解决方案，应有尽有，满足客户在半导体元器件采购上的多样化需求。在技术支持方面，世平持续扩展其软硬件能力的深度与广度，设立专门的产品开发与测试实验室，并投资先进的设备，协助客户缩短研发周期，实现快速量产。
秉持“以客户为中心”的服务理念，世平不仅优化供应链运营，还提供全球资源与本地化支持，并设立专属客户服务团队，确保客户获得即时、全面的服务。
更多信息，请访问世平集团官方网站：http://www.wpi-group.com