AOS亮相APEC 2026：AI电源与工业方案亮点一览
AOS将在2026年应用电力电子大会（APEC）上展示针对AI核心电源、AI工厂和工业电源的创新解决方案。欢迎前往#2127展位，深入了解AOS前沿产品如何满足AI算力持续上升的挑战，提供增强的保护性能与散热能力，同时提升设计灵活性和系统整体效率。
作为全球知名的功率半导体与芯片供应商，AOS（纳斯达克代码：AOSL）将在APEC 2026上带来一系列最新电源管理方案。这些技术专为满足AI核心供电、AI工厂和工业应用而设计，致力于解决当前关键领域的电源管理难题。AOS鼓励业界工程师现场交流，共同探讨最新技术趋势。
AI核心供电
为支持高性能GPU和SoC的应用需求，AOS推出了两款新型电源控制器。AOZ73216QI是一款16相双轨控制器，采用先进的A2TM控制架构，满足最新的OpenVReg16标准。另一款AOZ73104QI为符合OVR4-22规范的4相控制器，可安全调节GPU功率，优化整体性能。
此外，AOZ71049QI、AOZ71149QI和AOZ71146QI三款产品专为英特尔IMVP9.3 Panther Lake及Wild Cat Lake CPU设计，已实现量产，并被多家AI笔记本电脑OEM/ODM厂商采用，支持高达9相4路供电配置。
AOS还推出了AOZ52986QI智能功率模块（SPS），采用双引脚QFN 3x4封装，符合英特尔通用封装标准。该产品相比传统SPS方案，兼具高效率和出色的散热能力。同时，AOZ53228QI NCP/OCP DrMOS产品系列具备精准保护功能和高抗异常电流能力，适用于GPU与SoC电源。
AZ13058DI Type-C漏型保护开关与AOZ15953DI Type-C源型保护开关均支持Type-C EPR 3.1标准，可传输最高240W功率，提供过压/过流保护，适用于多种Type-C应用。
AI工厂
在AI工厂场景中，AOS提供的电源方案覆盖48V/54V主流架构，满足高功率密度需求。针对AI服务器中间总线转换器（IBC），AOS推出了源极向下和漏极向下封装的MOSFET方案，如AONC40202、AONC68816、AONA66642和AONA68815，提升散热效率与系统可靠性。
在支持AI数据中心方面，AOS的αSiC和GaN解决方案能够应对高电压和高频率挑战。第三代AOM020V120X3 αSiC MOSFET及顶部冷却型器件，具备超低导通与开关损耗，适用于800 VDC系统，简化电源链并提升效率。
对于高密度DC-DC转换，AOS的650V AOGT035V65GA1与100V AOF018V10GA1 GaN器件，凭借高频开关特性，实现紧凑、轻便的电源转换器设计。
在满足热插拔需求方面，AOS推出的AOLV66935 LFPAK8x8器件具备超低RDS(ON)与175°C最高结温，为48V热插拔应用提供稳定性能。
工业电源
针对BLDC电机驱动，AOS提供多种方案，涵盖MOSFET、电机驱动IC及双核电机控制MCU。其MOSFET产品覆盖30V至150V电压范围，具备高电流能力与低损耗。
为优化散热，GTPAK™封装设计有助于热量直接传递至散热器，而非PCB，适用于电动工具、园艺设备和电动汽车等高功率场景。
AOS的三相和半桥电机驱动IC系列支持多种拓扑结构，具备节能模式与多种保护机制，有助于简化设计并节省空间。
在电机控制方面，AOZ6812QI和AOZ6816QI双核MCU集成了8051内核与电机控制引擎，支持FOC、PID等算法，提升电机运行效率。
3月25日，AOS将在Theatre 4举办题为“功率MOSFET的简化热建模”的专题演讲，分享如何利用简单计算工具或SPICE仿真快速评估MOSFET结温。欢迎莅临交流，深入了解功率器件的热特性。
来源：AOSemi