AOS 参与 APEC 2026：展示 AI 电源与工业应用前沿技术
AOS将在APEC 2026展会上重点展示其为AI核心供电、AI工厂及工业电源领域设计的先进解决方案。欢迎前往#2127展位，深入了解AOS如何通过创新产品满足不断增长的AI算力需求，提供更高效的保护机制与热管理能力，同时在系统设计灵活性与端到端效率方面实现突破。
作为一家集设计、制造与全球销售于一体的功率半导体及芯片提供商，Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，纳斯达克代码：AOSL）将在APEC 2026上推出多项最新电源管理技术。这些方案专为应对AI核心供电、AI工厂及各类工业电源应用中的挑战而设计。现场还将有AOS工程师与业界同仁深入探讨技术细节，帮助工程师优化设计。
AI核心供电解决方案
为了支持高性能GPU及SoC（广泛用于显卡、AI计算和数据中心）的运行需求，AOS推出了两款新型控制器。其中，AOZ73216QI是AOS推出的16相双轨控制器，依托其A2TM专有调制技术，全面兼容OpenVReg16（OVR16）标准。另一款控制器AOZ73104QI则为符合OVR4-22规范的4相控制器，具备出色的GPU功率调控能力，助力实现更高性能。
AOZ71049QI、AOZ71149QI和AOZ71146QI三款产品专门针对英特尔IMVP9.3 Panther Lake及Wild Cat Lake CPU设计，现已实现量产，并被多款AI笔记本电脑OEM/ODM厂商采用，支持高达9相4路的供电架构。
AOS近期推出的AOZ52986QI智能功率模块（SPS）采用紧凑型双引脚QFN 3x4封装，符合英特尔通用封装标准，在节省空间的同时兼顾高效散热与低损耗表现。此外，AOZ53228QI系列DrMOS器件具备精确的NCP与OCP保护功能，支持更长的峰值电流持续时间，适用于GPU和SoC供电系统。
AOZ13058DI Type-C漏型保护开关与AOZ15953DI Type-C源型保护开关均满足Type-C EPR 3.1标准，最高支持240W功率传输。其中，AOZ13058DI适用于48V漏型应用，提供过压/过流保护；而AOZ15953DI则专为源型应用设计，增强系统安全性。
AI工厂电源创新
AOS为AI工厂提供高功率密度电源管理解决方案，覆盖主流48V/54V架构。在AI服务器中间总线转换器（IBC）中，AOS的MOSFET解决方案采用双面散热封装设计，例如DFN3.3x3.3封装的AONC40202和AONC68816，以及DFN5x6封装的AONA66642和AONA68815，均具备出色的散热性能，满足高功率密度需求。
此外，AOS的αSiC与GaN宽禁带技术可应对AI数据中心日益增长的高电压与高频应用场景。以第三代αSiC MOSFET AOM020V120X3及顶部冷却型器件如AOGT020V120X2Q为例，其在800VDC应用中表现出色，支持单步直流转换，显著提升系统效率。
在高密度DC-DC转换领域，AOS的GaN FET产品组合提供800VDC至低压的紧凑型电源转换方案，适用于GPU及其他AI加速设备。例如，AOGT035V65GA1和AOFG018V10GA1凭借高频开关优势，实现高效率、小体积设计。
为满足AI服务器中48V热插拔应用的高安全工作区（SOA）需求，AOS推出LFPAK8x8封装的AOLV66935，其导通电阻低于1.85mΩ，结温可达175°C，保障系统运行稳定性。
工业电源解决方案
在工业应用中，AOS为BLDC电机控制提供从MOSFET、驱动IC到电机控制MCU的一体化方案。其MOSFET产品覆盖30V至150V电压范围，具备低导通损耗和高电流能力。
GTPAK™封装采用裸露焊盘设计，优化热传递路径，适用于散热器安装。此外，AOS还提供多种组合方案，广泛应用于电动工具、园艺设备及电动汽车等高功率场景。
针对电机驱动IC产品，AOS提供符合标准封装的三相及半桥拓扑结构。三相产品集成自举二极管，支持节能睡眠模式与多种保护机制，显著节省PCB面积。半桥系列则支持多种转换拓扑，可灵活组合为全桥配置。
对于无传感器或有传感器的BLDC/PMSM、感应或伺服电机，AOS的双核MCU控制方案如AOZ6812QI和AOZ6816QI，提供高度集成的FOC与SVPWM控制，显著提升系统效率。
AOS将于3月25日（周三）在Theatre 4举办主题为“功率MOSFET的简化热建模”技术讲座，重点介绍在实际应用中快速估算MOSFET结温的多种方法。无论是通过简易计算、电子表格还是SPICE仿真，都能在不依赖复杂建模的前提下获得可靠的一阶近似值。欢迎前来与专家团队深入交流。
来源：AOSemi