2026年汽车芯片格局：谁主沉浮？
汽车芯片行业再次成为舆论焦点。格力电器宣布其车用碳化硅芯片即将量产，计划全面接入广汽供应链；奇瑞汽车则通过入股自动驾驶芯片设计公司新芯航途，进一步拓展芯片研发能力；而小鹏汽车发布了四款全新换代车型，统一搭载其自主研发的图灵智驾芯片。
种种迹象表明，2026年，中国本土汽车芯片的替代进程正加速推进。
当前，全球汽车芯片行业格局正在悄然变化。在过去几年里，由于地缘政治和全球供应链的不确定性，芯片短缺问题曾一度困扰整个行业。然而，随着产能的快速释放，结构性过剩开始显现。
一位业内人士表示：“当前芯片市场呈现结构性过剩特征，部分通用型车规级芯片库存较高，但高端芯片，如用于新能源汽车的HBM内存和智驾SoC仍供不应求。”
从国际芯片巨头的业绩来看，这种结构性变化已初见端倪。例如，意法半导体2025年第三季度营收同比下滑1.85%，净利润下降32.3%；恩智浦同期营收下降2.37%，净利润亦减少12%。
在此背景下，曾经占据主导地位的外资企业，其“躺赢”时代正在逐渐远去。
与之形成鲜明对比的是，本土企业在高端芯片市场崭露头角。比亚迪的IGBT芯片装车量已超越英飞凌，稳居国内市场首位；地平线、华为昇腾、黑芝麻智能等企业在智驾芯片领域也占据一席之地。
中国新能源汽车市场的持续扩张为芯片产业提供了强劲支撑。2025年，国内新能源汽车销量达到1649万辆，同比增长28.2%。一名市场分析师指出：“智能驾驶技术的普及和算法门槛的降低，推动了高性能汽车芯片需求的持续释放，这是燃油车时代难以比拟的。”
国产芯片的技术实力也在不断提升。诸如G-K01（全球首颗符合ASIL-D安全等级的6核RISC-V芯片）、DF30（国内首款全自主可控高性能车规级MCU）以及C01（16核多域融合中央处理芯片）等产品，标志着国产芯片已具备高端市场竞争力。
中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅认为：“尽管目前国产芯片在整体市场中占比仍然偏低，但外资企业不应低估中国芯片厂商的发展速度。未来，它们需要更多针对中国市场设计和制造的产品，才能维持竞争力。”
芯片自研成为车企共同战略
值得注意的是，越来越多的车企正将芯片自研作为核心战略。
特斯拉在此领域走在前列，其AI5芯片设计已接近完成，AI6进入研发早期阶段。公司表示，未来将加快芯片迭代节奏，计划九个月内完成下一代芯片开发。
在中国市场，比亚迪、小鹏、蔚来、理想等车企也纷纷加入芯片自研行列。比亚迪半导体布局广泛，涵盖MCU、SiC、IGBT等多个领域，其最新智驾芯片BYD9000采用4nm制程，对标高通8155。
相较之下，新势力车企更聚焦于智能驾驶芯片。小鹏的“图灵”、蔚来的“神玑”、理想的“M100”等芯片产品，已逐步应用于主流车型，实现对海外芯片的替代。
推动自研的四大核心动因
车企选择自研芯片，背后有四方面主要原因。
首先，掌握核心技术以提升行业话语权。新能源汽车时代，智能驾驶成为技术高地，芯片与算法构成其核心。自研芯片可确保软硬协同优化，从而提升实际有效算力。
其次，满足差异化需求。随着国产芯片供给增加，同质化竞争加剧。车企作为直接面向用户的一方，对产品差异化的理解更为深刻，自研芯片有助于精准匹配市场需求。
第三，降本增效。随着新能源汽车价格战持续，成本控制至关重要。据蔚来官方数据，其自研芯片NX9031每辆车可降低成本约1万元。
最后，构建第二增长曲线。自研芯片不仅可以内部使用，还可对外授权或销售，从而开辟新的利润来源。
以小鹏为例，其图灵芯片已获得大众汽车定点，实现“技术输出 + 规模制造”的合作模式。
据Market.us预测，全球汽车芯片市场规模将在2024年至2034年间从485亿美元增长至1878亿美元，年复合增长率达14.5%。中兴通讯汽车电子总经理古永承指出：“中国汽车厂商应借助本土化场景优势，构建软硬协同的差异化竞争力。”
尽管如此，中国芯片产业仍面临诸多挑战。高端市场仍由外资企业主导，本土企业在技术积累、生态构建等方面仍存在差距。
总体来看，芯片行业具有“投入大、周期长、成本高”的特点，尽管本土芯片在短期内取得了显著进展，但要彻底打破海外芯片企业的生态壁垒，仍需长期努力。
从这个角度看，中国汽车芯片的国产化进程仍有很长的路要走。
原文标题：汽车芯片2026：谁上桌，谁退场？