汽车芯片2026：谁上桌，谁退场？
近年来，中国汽车芯片产业正经历深刻变革。从整车制造商到芯片设计公司，越来越多企业将自研芯片作为核心战略。与此同时，国际芯片巨头的市场优势正逐渐被本土企业蚕食，汽车芯片领域的竞争格局正在重塑。
国产替代加速演进
2026年，国产替代在汽车芯片领域已进入快车道。格力电器宣布其车用碳化硅芯片将进入广汽供应链，奇瑞入股自动驾驶芯片企业新芯航途，小鹏汽车则在其最新换代车型中全面采用自研智驾芯片。
这一系列动作表明，本土企业在汽车芯片领域正迅速崛起。国产车规级MCU、智驾SoC、SiC器件等关键产品已逐步实现规模化应用。
全球格局悄然生变
过去几年，全球汽车芯片供需失衡导致企业超额下单，随着产能释放，结构性过剩成为行业新挑战。部分通用类芯片库存高企，而高性能车规级芯片需求仍旺盛。
行业观察者指出，当前市场呈现明显两极分化。尽管一些低端芯片面临供过于求，但像HBM、车规级SoC等高端产品仍供不应求。
国际巨头业绩承压
全球主要汽车芯片厂商的财务状况反映市场压力。2025年第三季度，意法半导体营收同比减少1.85%，净利润下滑32.3%；恩智浦营收下降2.37%，净利润也同比下降12%。
相比之下，中国本土企业表现出色。比亚迪的IGBT芯片装车量已超越英飞凌，地平线、华为昇腾、黑芝麻智能等在智驾芯片市场占据一席之地。
技术突破推动国产化
2025年中国新能源汽车销量达1649万辆，同比增长28.2%。新能源车的智能化、电气化趋势催生高性能汽车芯片需求。
技术层面，G-K01、DF30、C01等国产芯片不断突破行业壁垒，展现出强劲的产品力和可靠性。这些芯片在功能安全等级、多核架构、自主可控等方面达到国际先进水平。
中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅指出，外资厂商若想在中国市场持续占有一席之地，必须重视本土企业的发展速度，并针对中国市场需求进行产品设计。
车企芯片自研成趋势
近年来，越来越多车企选择自研芯片。特斯拉率先启动AI芯片研发，其AI5、AI6芯片已进入量产阶段。比亚迪则布局SiC、IGBT、MCU等多类型车规级芯片。
小鹏、蔚来、理想等造车新势力则聚焦智驾领域。小鹏图灵芯片、蔚来神玑NX9031、理想M100等自研芯片陆续应用于主力车型，标志着芯片自研进入实质性落地阶段。
芯片自研背后的逻辑
车企自研芯片的背后，有多个驱动因素。
- 掌握核心竞争力：在智能驾驶主导的新时代，芯片与算法构成核心竞争壁垒。自研芯片可提升系统协同性，释放最大算力。
- 满足差异化需求：车企更了解终端用户需求，自研芯片有助于实现差异化设计，避免同质化竞争。
- 降本增效：自研芯片能大幅降低单车成本。以蔚来神玑芯片为例，单车成本节省约1万元。
- 开辟第二曲线：自研芯片不仅用于自用，还可以对外授权或销售，形成新的利润增长点。
图源：远川科技评论
据市场研究报告，全球汽车芯片市场预计将在未来十年实现年均14.5%的复合增长率，2034年市场规模将突破1878亿美元。这为本土芯片企业提供了广阔的增长空间。
挑战与未来展望
尽管中国芯片产业取得长足进步，但在高端领域仍面临一定技术差距。国际厂商在车规级SoC、HBM等高附加值产品领域仍占据主导。
中兴通讯汽车电子总经理古永承表示，中国芯片厂商与整车企业应加强软硬协同，构建开放生态，解决端侧成本高、决策响应慢等痛点。
图源：出行局微博
芯片行业投入大、周期长、门槛高。中国芯片产业虽已取得阶段性成果，但要在高端市场实现突破，仍需持续投入与协同创新。