2026年汽车芯片行业：格局重构进行时
2026年，汽车芯片行业正经历一场深刻的变革。从国产替代的提速，到芯片自研的全面铺开，行业格局正在重塑。
格力电器即将量产的碳化硅芯片将进入广汽供应链；奇瑞通过入股新芯航途，强化其在自动驾驶芯片领域的研发能力；小鹏汽车则在其新一代车型中启用了自主开发的图灵智驾芯片。
这些动态表明，国产汽车芯片正在加速实现本土替代，行业进入高速发展期。
2026年，汽车芯片赛道的全球竞争格局发生了显著变化。过去几年因全球供应链波动与国际局势影响，芯片短缺曾一度推动需求激增，如今，随着产能释放，去库存成为行业共识。
据业内人士透露，当前汽车芯片市场呈现出结构性过剩的特点。一些门槛较低、应用广泛的通用芯片库存压力明显，而高端车规级芯片，如HBM和智驾SoC，仍供不应求。
从国际巨头的业绩来看，市场正在降温。意法半导体2025年第三季度营收同比下滑1.85%，净利润下降32.3%；恩智浦同期营收下降2.37%，净利润也同比减少了12%。
汽车芯片市场仍处于增长通道。
英特尔作为早在1976年便进入汽车芯片领域的老将，2025年宣布退出该业务，聚焦消费电子与AI领域，令人唏嘘。
与此同时，中国本土企业的表现令人瞩目。比亚迪的IGBT芯片装车量已超越英飞凌，位居国内第一；地平线、华为昇腾、黑芝麻智能等企业在智驾芯片领域占据一席之地；车规级MCU市场亦不断被国内厂商蚕食。
这一趋势的背后，是中国新能源汽车市场的迅猛发展。2025年，中国新能源汽车销量达1649万辆，同比增长28.2%，为汽车芯片提供了强劲的市场需求。
据市场人士分析，新能源汽车推动的“智驾平权”现象，使得高性能芯片的需求持续释放。这正是传统燃油车所不具备的优势。
此外，国产芯片的技术含金量也在不断提升。G-K01芯片是首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片；DF30则是首款全国产可控的高性能车规级MCU芯片；C01是首款自主设计的16核多域融合中央处理芯片。
不难看出，曾经“躺赢”的外企时代已经过去，行业进入更加激烈的竞争阶段。
车企芯片自研：从跟随到引领的跨越
当前，芯片自研已成为全球车企的共同选择。特斯拉走在前列，其AI5芯片设计基本完成，AI6研发已进入早期阶段，计划未来半年内推出AI7、AI8、AI9等型号。
受特斯拉影响，国内车企也纷纷加入自研行列。比亚迪半导体布局全面，涵盖MCU、SiC、IGBT等多种车规芯片，其最新智驾芯片BYD9000采用4nm工艺，对标高通8155。
与比亚迪的广泛布局不同，小鹏、蔚来、理想等造车新势力将重点放在智驾芯片上。小鹏图灵芯片、蔚来神玑芯片、理想M100芯片相继问世，并逐步替代海外方案。
车企自研芯片的背后，是多重动因驱动。
自研芯片的四重动因
- 掌握核心竞争力：新能源时代，芯片与算法是智能驾驶的核心。自研芯片不仅有助于提升性能，更能保障技术自主。
- 满足差异化需求：直接面对消费者，车企对差异化的需求理解更深刻。自研芯片能够更灵活地适配算法，避免同质化。
- 推动降本增效：新能源汽车价格战持续，自研芯片能有效降低成本。例如，蔚来神玑NX9031单辆车可减少约1万元成本。
- 拓展第二增长曲线：除了内部使用，自研芯片还可对外授权，创造新的利润来源。小鹏图灵芯片已获大众汽车量产订单。
据Market.us预测，全球汽车芯片市场将在2024年达到485亿美元，预计到2034年将增长至1878亿美元，年复合增长率14.5%，主要由汽车电气化、自动化和车联网推动。
中兴通讯汽车电子总经理古永承指出：“中国芯片企业和车企应结合本土化场景，构建软硬协同的差异化竞争力，从单点突破走向全域创新，解决成本、决策效率、功耗等核心问题。”
图源：远川科技评论
挑战仍在：突围之路任重道远
尽管国产替代取得一定进展，但高端芯片市场仍由外企主导。中国企业在技术积累、产业链协同等方面仍存在差距。
芯片设计、晶圆制造、封测与整车应用之间尚未形成高效闭环，研发周期长、投入高、回报慢的行业特点，决定了国产替代并非一朝一夕之功。
总结来看，芯片产业是一个投入大、回报慢、门槛高的领域。尽管目前取得了一些阶段性成果，但从整体来看，跨越外企数十年构建的技术生态仍需长期努力。
未来，汽车芯片的国产化之路还需持续加码，才能在激烈的全球竞争中占据一席之地。