汽车芯片2026：新势力崛起与旧霸主退场
国产替代驶入快车道
在2026年，中国在汽车芯片领域展现出前所未有的活力。格力电器即将量产车规级碳化硅芯片，并计划进入广汽供应链；奇瑞汽车入股自动驾驶芯片公司新芯航途，进一步加码芯片自研布局；而小鹏汽车则在4款换代车型中统一应用自研智驾芯片图灵。
种种迹象表明，国产替代浪潮正在加速。
全球竞争加剧，外企优势不再
近年来，受国际局势和产能跃升影响，汽车芯片行业从短缺走向结构性过剩。据业内人士透露，部分通用类芯片库存压力显著，而新能源车所需的高端芯片仍供不应求，例如车规级HBM（高带宽内存）和智驾SoC。
国际芯片巨头的财报也映射出市场变化。意法半导体2025年第三季度营收同比下降1.85%，净利润下滑32.3%；恩智浦同期营收下降2.37%，净利润同比减少12%。
恩智浦的业绩增长乏力表明，外企正在失去曾经的市场统治力。
2025年，英特尔宣布退出汽车芯片业务，专注于消费电子和人工智能，这一决定引发了业内的广泛关注。
本土企业异军突起
与外企的退场相对应的是，中国本土芯片企业的快速崛起。
- 比亚迪IGBT芯片装车量超过英飞凌，占据国内第一；
- 地平线、华为昇腾、黑芝麻智能等企业在智驾芯片领域占据一席之地；
- 车规级MCU市场持续扩容，逐步蚕食外企份额。
这背后，中国新能源汽车市场的强劲增长提供了强大驱动力。2025年，中国新能源汽车销量达1649万辆，同比增长28.2%，推动了高性能车规级芯片的需求。
同时，国产芯片的技术含金量也在提升。例如，G-K01是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片；DF30是中国首款全国产高性能车规MCU；C01则是首款国产16核心多域融合中央计算芯片。
尽管国产化率仍有提升空间，但业内人士强调，外资厂商若想继续赢得中国市场，必须加快本土化产品设计。
车企自研芯片成主流趋势
车企自研芯片正在成为行业共识。特斯拉率先布局，已启动AI5芯片的设计，AI6进入早期研发阶段，目标是将芯片设计周期压缩至9个月。
在中国，比亚迪半导体覆盖MCU、SiC、IGBT等关键芯片，其最新智驾芯片BYD9000采用4nm制程，对标高通8155。新势力如小鹏、蔚来、理想等则聚焦智驾芯片，图灵、神玑、M100等芯片陆续上车。
车企选择自研芯片的四大动因
车企自研芯片背后的逻辑可以归结为四个核心因素：
- 掌握核心竞争力：在智能驾驶成为汽车核心驱动力的背景下，芯片与算法成为竞争关键。自研芯片有助于车企掌控智驾系统的底层逻辑。
- 满足差异化需求：车企对用户需求的理解更深入，自研芯片能更贴合自身产品定位，避免同质化竞争。
- 实现降本增效：自研芯片在成本控制方面更具优势。例如，蔚来NX9031芯片单台可节省约1万元成本。
- 打造第二增长曲线：芯片不仅用于自用，还可以对外授权或销售，拓展利润来源。小鹏已通过图灵芯片与大众汽车展开合作。
图源：远川科技评论
挑战犹存，未来仍需努力
尽管国产芯片取得长足进步，但在高端市场仍面临挑战。外资企业凭借长期技术积累和成熟生态体系，仍占据主导地位。同时，芯片设计、制造、封测与整车应用之间尚未形成完整的闭环。
根据Market.us报告，全球汽车芯片市场规模预计将在2024年至2034年期间从485亿美元增长至1878亿美元，年复合增长率达14.5%。中兴通讯汽车电子总经理古永承指出，中国车厂与芯片企业应通过软硬协同提升整体竞争力。
图源：出行局微博
芯片行业作为技术密集型领域，具有高投入、长周期和高门槛的特征。尽管中国在短时间取得了显著进展，但要打破海外数十年形成的生态壁垒，仍需持续投入与努力。
原文标题：汽车芯片2026：谁上桌，谁退场？