传感器热点(5.26):全球前五大芯片设备制造商本季度营收同比大增,ASML 增幅居首

5月25日消息,据国外媒体报道,年初始于汽车领域的全球性芯片短缺,已经蔓延到了智能手机、家电等领域,芯片代工商的产能也普遍紧张,多家芯片代工商正在扩充产能或新建工厂。   

传感新品

  【芯旺微推出车规级32位MCU】

  5月25日,AUTO TECH 2021广州国际汽车技术展,芯旺微电子现场展示了近50款车规芯片应用方案,还重磅推出了车规新品KF32A156,主要应用于车身车载模块控制,拥有512KB Flash、64KB RAM,支持2路CANFD,同时工作范围达到了Grade 1(-40~125℃)车规等级。KF32A156量产后将使芯旺微的车规产品从现有MCU覆盖30%车身控制单元模块扩展到70%的范围。

  【苹果推出脸部热图技术助力3D人脸识别,可提升手机解锁安全性】   

  据麦姆斯咨询报道,苹果(Apple)公司已经获得了一项与人脸识别相关的新专利。该专利详细介绍了融合人脸面部“热图(热量分布图)”识别的下一代人脸识别技术。

如今,大多数智能手机都使用生物特征识别技术(例如3D人脸识别和指纹识别)。苹果公司目前主要采用3D人脸识别来解锁或支付,而安卓智能手机阵营则模仿苹果公司尝试了3D人脸识别之后,又“回归”指纹识别,但是从电容式指纹识别升级为屏下光学指纹识别。

  苹果公司坚定使用3D人脸识别,并且不断更新技术水平。为了避免眼镜、面罩、头模等干扰身份验证过程,在近期的新专利中指出:下一代人脸识别系统将把用户脸部的热量分布特征加入比对。

这意味着,未来苹果iPhone系列智能手机将前置红外面阵焦平面探测器(例如微测辐射热计探测器),用于获取用户脸部的热成像图,经过特征处理后形成个人的“热签名”。这种“热签名”+3D人脸识别可以提升苹果手机解锁的安全性。

 传感动态

  【特斯拉 Model Y 电动汽车正在测试激光雷达技术】 

  5月24日消息,据报道,虽然特斯拉 CEO 埃隆・马斯克不久前曾表示,激光雷达是一件“徒劳无益的事情”。但近日,Luminar 网站信息显示,该公司有两种 LiDAR,分别为 Hydra 和 Iris。经照片对比,此次 Model Y 使用的是 LiDAR Hydra。这至少意味着,特斯拉正在测试这项技术。

  业内人士称,如果特斯拉愿意公布其 LiDAR 测试进展,以及是否有会改变想法而使用 LiDAR,那就太好了。将来,我们也许能在马斯克的推文(Twitter 消息)中得到答案。

  【联电将为高通提供6年产能支持】 

  5月25日,据台媒援引业内消息报道,高通已与晶圆代工厂联电达成一项长期协议,后者将为高通提供6年的产能支持。

此前,业界传晶圆代工厂联电已经与联发科、瑞昱、联咏、三星、高通等六大型芯片厂商定,由上述厂商先支付产能保证金,联电负责在南部科学园区新建一座规模2万片的12吋28纳米的厂房。双方签订长期合约互绑,既能稳定价格,又能防止市场情况变化影响。

  据称联电规划中的南科P6厂投资额高达千亿元,以28纳米高介电层/金属闸极(HK)制程1千片产能需要资金1亿美元来估算,每家芯片厂可能需要负担约5亿美元。联电的新厂预计在2023年第2季度实现量产,届时六大芯片厂每家将承包约5千片的月产能。

 传感财经

  【全球前五大芯片设备制造商本季度营收同比大增,ASML 增幅居首】  

  5月25日消息,据国外媒体报道,年初始于汽车领域的全球性芯片短缺,已经蔓延到了智能手机、家电等领域,芯片代工商的产能也普遍紧张,多家芯片代工商正在扩充产能或新建工厂。

  多家芯片代工商扩产产能、新建工厂,也就拉升了对芯片制造设备的需求,外媒的报道显示,全球前五大芯片设备制造商,最新一季的营收,同比均有大幅增长,光刻机制造商阿斯麦营收的同比增长率,在五大厂商中则是最高的。外媒提到的五大芯片设备制造商,分别是阿斯麦、应用材料、东京电子、科林研发和科磊公司。

分享:

查看全文

相关媒介

针对性更强,满足行业在实际应用的各种专业化的需求,传感器专家网为您提供方便快捷的传感器产品及相关资讯垂直搜索服务。

参与评论已发布评论0

0/500

发表评论

评论区

加载更多

传感器热点

近期最新传感器热点资讯速递!