英国研究人员面向汽车应用开发出首个基于激光雷达（LiDAR）的3D全息抬头显示器。通过对这项技术的原型版本进行测试，其结果表明：它可以通过“透视”物体来警告潜在的危险，而不会分散驾驶员的注意力，从而可以提升道路安全性。

5月12日上午消息，苹果、微软、Alphabet 等芯片买家与英特尔等芯片制造商组建一个新的游说团体，它们向美国政府施压，希望获得芯片制造补贴。新团体名叫美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition），它们要求美国立法者为“芯片制造法案”提供资金支持。而拜登已经要求国会为法案提供资金 500 亿美元。

据Counterpoint 预测，多个行业的半导体需求旺盛，供需失衡的局面将持续，2022年芯片价格将再涨至少10-20％。

据麦姆斯咨询报道，豪威科技，全球排名前列的数字图像解决方案开发商，近日发布了OV60A 。作为全球首款0.61微米像素高分辨率CMOS图像传感器，该产品将颠覆下一代手机相机的功能。

近日，德国弗劳恩霍夫应用光学与精密机械研究所（IOF）成功开发出一种利用激光和热辐射进行3D扫描的新方法，可精确测量透明物体的外形。

5月6日，小米集团副总裁手机部总裁曾学忠在微博公布，第一季度欧洲智能手机市场份额小米超过苹果，首次达到第二，西欧智能手机出货量增速迅猛，市场份额稳居第三！西班牙智能手机市场份额连续五个季度稳居第一。

IBM于5月6日宣布，在半导体设计和制程上实现重大突破，并首发全球首个2nm芯片，预计这一芯片未来将在通信装置、交通运输系统和关键基建上起到关键作用。

据麦姆斯咨询报道，近日，西人马率先在国内发布了首款MEMS压电语音加速度传感器。

近日，国内领先的MEMS器件设计公司苏州芯镁信电子科技有限公司（以下简称“芯镁信”）宣布推出针对氢燃料电池汽车氢气泄漏检测的传感器智能模块GTM-71，该模块突破行内响应时间T80小于2s，首次实现T90小于2s的快速响应时间，同时通过了CNAS的计量校准、ELV等认证。

根据芯驰科技官方消息，在本届上海车展上，芯驰科技发布了四款全新升级车规级处理器芯片：X9U、V9T、G9Q/G9V。