汽车芯片2026：谁主导，谁退场？
在新能源汽车快速发展的推动下，汽车芯片产业正迎来新的变局。2026年，围绕“谁上桌，谁退场”的话题，行业内外展开激烈探讨。
国产替代进入快车道
从格力电器计划量产车用碳化硅芯片并切入广汽供应链，到奇瑞入股自动驾驶芯片设计企业新芯航途，再到小鹏汽车在其四款新车型中全面启用自研图灵智驾芯片，不难看出，中国本土企业在汽车芯片领域的布局已全面提速。
行业观察人士指出，随着国内芯片设计、制造和封装能力的提升，国产替代正在从“可能”走向“可行”。特别是在智能驾驶、高性能计算和车规级MCU等关键领域，本土企业正逐步占据一席之地。
外企优势不再稳固
过去几年，由于全球供应链波动和突发事件，汽车芯片一度面临严重短缺，导致市场一度出现抢购热潮。然而，随着产能逐步释放，行业开始面临结构性库存压力。
有业内人士透露，当前的过剩主要集中在通用型芯片领域，而高端芯片，如车规级HBM、智驾SoC等，仍存在较大缺口。
从国际芯片巨头的财报也可窥见一斑。例如，意法半导体2025年第三季度营收同比下降1.85%，净利润更是下滑32.3%；恩智浦同期营收下降2.37%，净利润下滑12%。
恩智浦的业绩下滑反映了全球汽车芯片竞争的加剧。
在这样的背景下，英特尔宣布退出汽车芯片业务，专注消费电子和AI领域，标志着该赛道进入洗牌期。与此同时，比亚迪的IGBT芯片装车量已超越英飞凌，地平线、华为昇腾、黑芝麻智能等在智驾芯片市场也占据一席之地。
国产芯片的“含金量”提升
从技术角度看，国产芯片的创新已逐步从“跟随”走向“并行”。例如，G-K01芯片是首款符合ASIL-D功能安全等级的六核RISC-V架构芯片；DF30芯片则是中国首款全国产化高性能车规级MCU；C01芯片则是首款16核多域融合中央计算芯片。
这些突破表明，国产芯片不仅在数量上增长，更在技术含量和市场定位上实现跃迁。
2025年中国新能源汽车销量达到1649万辆，同比增长28.2%，成为全球最重要的增量市场之一。随着智驾门槛的不断下探，高性能芯片的需求持续释放，这是传统燃油车无法比拟的。
中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅指出，外资厂商若希望在中国市场站稳脚跟，必须更加重视本土化产品设计与制造。
芯片自研成为车企共识
在特斯拉率先开启自研芯片战略之后，更多车企开始加入这一阵营。
比亚迪旗下的比亚迪半导体已涉足MCU、SiC、IGBT等多款车规级芯片，其最新智驾芯片BYD9000采用4nm制程，对标高通8155。小鹏、蔚来、理想等新势力则将重点放在智驾芯片领域，各自推出图灵、神玑、M100等自研芯片。
车企自研芯片的四大动因
- 掌握核心竞争力：在新能源时代，芯片与算法成为智能驾驶的核心，自研芯片有助于提升技术自主权。
- 满足差异化需求：车企直接面对市场，对差异化理解更为深刻，自研芯片能够更贴合实际应用场景。
- 推动降本增效：自研芯片可在成本控制上带来显著优势。例如，蔚来自研芯片可单车降低约1万元成本。
- 探索第二增长曲线：芯片自研不仅服务于自身，还可对外授权销售，成为新的利润增长点。
图源：远川科技评论
未来挑战依然存在
尽管国产芯片在多个领域取得突破，但高端市场仍被国际巨头主导。中国企业整体的技术积累与产业协同能力仍有差距，芯片设计、制造、封装与整车应用之间的闭环尚未完全打通。
中兴通讯汽车电子总经理古永承指出，中国芯片厂商和车企需进一步借助本地化场景优势，通过软硬协同构建差异化竞争力。
图源：出行局微博
可以预见，尽管2026年的汽车芯片产业已显现出新格局，但真正实现对海外巨头的全面超越，仍需长期努力。