STI功率半导体智造基地落户广州，总投资超124亿元
2月5日，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府签署了投资协议，标志着STI功率半导体智造产业基地项目正式启动。
该项目落户于广州民营科技园，总投资额约为124亿元，将分阶段推进实施，致力于打造完整的功率半导体产业链生态。其中，一期投资约16亿元，重点建设AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板生产线。作为功率模块的重要基础材料，AMB基板广泛应用于新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业。
项目计划在春节后启动建设，预计年底前实现投产。项目建成后，年产值有望达到30亿元。未来，企业还将结合国家政策导向与产业发展趋势，进一步拓展第三代功率半导体器件及车规级芯片的制造布局。