黄埔区迎来两项百亿级半导体重大项目
据《广州日报》报道，在2月25日举行的广州市高质量发展大会上，共计57个项目成功签约，协议总投资额达到1305亿元，涉及智能装备与机器人、人工智能、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路等多个重点产业方向，共计21个领域。
在此次签约中，两个总投资额各为100亿元的半导体项目备受关注。分别是“黄埔AI芯片高端集成电路载板项目”和“黄埔AI算力高端印制电路板项目”。这两项工程均计划落户于广州市黄埔区，旨在进一步推动区域半导体与集成电路产业链的升级与发展。
据《广州日报》报道，在2月25日举行的广州市高质量发展大会上，共计57个项目成功签约，协议总投资额达到1305亿元，涉及智能装备与机器人、人工智能、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路等多个重点产业方向，共计21个领域。
在此次签约中，两个总投资额各为100亿元的半导体项目备受关注。分别是“黄埔AI芯片高端集成电路载板项目”和“黄埔AI算力高端印制电路板项目”。这两项工程均计划落户于广州市黄埔区，旨在进一步推动区域半导体与集成电路产业链的升级与发展。
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