汽车芯片2026：市场格局洗牌进行时
国产替代进程加速
近年来，中国汽车芯片产业正经历快速成长与技术突破，国产替代趋势愈发明显。
格力电器计划量产车用碳化硅芯片，并计划将其纳入广汽集团的供应链；奇瑞汽车则通过入股新芯航途，进一步推动其在自动驾驶芯片领域的布局；小鹏汽车也在新车型中统一搭载其自研的图灵智驾芯片。
种种迹象表明，2026年以后，国产汽车芯片的替代节奏将进一步加快。
全球竞争加剧，外资巨头面临压力
随着全球芯片产能逐步释放，结构性过剩成为行业共识，尤其是通用型芯片库存压力加剧，而新能源汽车所需的高端芯片需求依然旺盛。
据行业人士分析，车规级HBM、智驾SoC等芯片仍是市场热点。
国际芯片巨头的业绩也印证了市场变化。意法半导体2025年第三季度营收同比下降1.85%，净利润下滑32.3%；恩智浦同期营收下降2.37%，净利润下降12%。
图示显示，恩智浦的增长动能明显减弱。
在这一背景下，英特尔决定退出汽车芯片市场，专注于消费电子和AI领域。这标志着外资企业在这一赛道的优势正逐步削弱。
本土企业崛起，市场格局重塑
比亚迪的IGBT芯片装车量已超越英飞凌，位列国内市场首位；地平线、华为昇腾、黑芝麻智能等也在智驾芯片领域占据一席之地。
车规级MCU市场也呈现出国产替代的趋势。
中国新能源汽车市场的快速发展，为芯片产业提供了强大支撑。2025年，中国新能源汽车销量达到1649万辆，同比增长28.2%，推动了高性能芯片的需求。
一名市场分析师指出，智能驾驶门槛的持续降低，使得高性能芯片的需求不断释放，这是传统燃油车市场难以比拟的。
此外，国产芯片的技术含金量也在提升。例如，G-K01芯片是全球首款满足ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片，DF30则是首款全国产自主可控的高性能车规级MCU，C01是中国首款16核多域融合中央计算处理芯片。
这标志着外资企业“躺赢”的时代已经结束。
芯片自研成为车企的重要战略方向
目前，越来越多的车企将芯片自研视为核心战略。
特斯拉在芯片自研方面走在前列，其AI5芯片设计已基本完成，AI6研发也进入早期阶段。
受其影响，国内车企纷纷跟进。比亚迪旗下的半导体部门已布局MCU、SiC、IGBT等多个车规级芯片产品，最新智驾芯片BYD9000采用4nm工艺，与高通8155相当。
小鹏、蔚来、理想等新势力车企则更加聚焦于智驾芯片领域，各自推出了图灵、神玑、M100等芯片，逐步替代海外方案。
车企自研芯片的四大动因
- 掌握核心竞争力：随着新能源汽车智能化程度的提升，芯片与算法成为智能驾驶的核心。自研芯片有助于提升系统性能与算法适配。
- 满足差异化需求：车企更了解自身产品的智能化需求，通过自研芯片可更精准地匹配软件生态。
- 推动降本增效：蔚来神玑NX9031芯片可为单辆车节省约1万元成本，成为车企控制成本的重要手段。
- 拓展第二增长曲线：车企自研芯片不仅能满足自身需求，还可对外授权或销售，开辟新的盈利空间。
挑战与前景并存
尽管国产替代已取得一定进展，但高端芯片市场仍被外资巨头主导，国内企业在技术积累、产业链协同等方面仍面临挑战。
图源：出行局微博
中兴通讯汽车电子总经理古永承表示，中国芯片企业和整车厂应加强软硬协同创新，通过构建开放的生态体系，实现从单点突破到全域创新。
根据Market.us报告，全球汽车芯片市场规模预计将在2034年达到1878亿美元，年复合增长率14.5%。随着汽车电气化、自动化与车联网的发展，市场潜力巨大。
综上所述，汽车芯片的国产化进程仍在稳步推进，未来仍有广阔发展空间。