汽车芯片产业2026：格局重塑与国产力量崛起
在汽车电气化与智能化浪潮的推动下，汽车芯片正迎来新一轮产业变革。
从格力电器计划量产车用碳化硅芯片，到奇瑞汽车入股自动驾驶芯片公司新芯航途，再到小鹏汽车发布搭载自研图灵智驾芯片的全新换代车型，汽车芯片国产化趋势愈发显著。
2026年，全球汽车芯片市场或将迎来一次重大的洗牌。
全球格局生变：结构性过剩与高端需求并存
近年来，受全球供应链波动影响，汽车芯片一度出现严重短缺，随之而来的则是订单过剩与产能扩张。
当前，市场已进入结构性过剩阶段，低门槛、通用性强的车规级芯片库存积压，而新能源汽车所需的高端芯片仍供不应求。
一位业内人士指出，车规级HBM、智驾SoC等高端芯片仍是市场稀缺资源，需求持续旺盛。
从国际头部芯片企业的业绩来看，意法半导体和恩智浦2025年第三季度营收分别同比下降1.85%和2.37%，净利润也出现不同程度下滑。
恩智浦的业绩疲软反映了全球汽车芯片市场竞争日益激烈。
在这种背景下，英特尔宣布2025年起退出汽车芯片业务，转向消费电子和AI领域。
与此同时，本土企业正加速抢占市场。比亚迪的IGBT芯片装车量已超越英飞凌，占据中国市场领先地位；地平线、华为昇腾、黑芝麻智能等在智驾芯片领域也占据一席之地；车规级MCU国产化进程不断加快，市场份额稳步提升。
国产替代加速：技术突破与市场驱动
中国新能源汽车市场持续扩张，2025年销量达到1649万辆，同比增长28.2%，为汽车芯片产业注入强劲动力。
一名市场分析人士指出，随着智能驾驶门槛降低，高性能芯片需求持续释放，这是传统燃油车所不具备的优势。
更值得关注的是，国产芯片在技术上不断突破。
G-K01芯片是首款满足ASIL-D安全等级的6核RISC-V芯片，DF30芯片则是首款全国产自主可控的高性能车规级MCU，C01芯片则是国内首款16核多域融合中央计算芯片。
这表明，中国汽车芯片企业正从“能用”走向“好用”。
尽管当前国产化率仍偏低，但中国车企的快速成长正在改变这一格局。
中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅表示，外资企业若希望在中国市场保持竞争力，就必须加快本地化产品布局。
车企自研芯片：从战略选项到必选项
特斯拉率先在芯片自研领域取得突破，其AI系列芯片设计周期已压缩至九个月。
受其影响，比亚迪、小鹏、蔚来、理想等中国车企也纷纷启动自研芯片计划。
比亚迪半导体布局MCU、SiC、IGBT等多个车规级芯片品类，最新推出的BYD9000智驾芯片采用4nm工艺，对标高通8155。
小鹏的图灵芯片、蔚来的神玑芯片、理想的M100芯片，均已应用于主流车型。
自研芯片背后的四大驱动力
- 掌握核心技术：在新能源时代，芯片与算法构成了智能驾驶的核心能力，车企希望通过自研芯片掌握行业话语权。
- 满足差异化需求：车企在产品定义上拥有更贴近消费者的视角，自研芯片有助于实现产品差异化。
- 降本增效：自研芯片能够显著降低成本。蔚来神玑NX9031每辆车可节省约1万元成本。
- 开辟第二增长曲线：自研芯片不仅可以自用，还可对外授权或销售，为车企创造新增量。
以小鹏为例，其图灵芯片已获大众汽车定点，开启了技术输出模式。
据Market.us预测，全球汽车芯片市场规模将在2034年达到1878亿美元，年复合增长率达14.5%。
中兴通讯汽车电子总经理古永承认为，中国车企和芯片公司应利用本土市场优势，构建软硬协同的差异化竞争力。
挑战依旧：高端市场与生态壁垒
尽管国产芯片在多个领域取得进展，但在高端市场，如车规级HBM、先进SoC等，仍由外资企业主导。
中企在核心技术积累、制造工艺以及产业链协同方面仍存差距。
此外，芯片设计、晶圆制造、封装测试及整车应用之间的闭环尚未完全打通。
芯片产业具有高投入、长周期、高门槛的特点，要真正跨越海外企业数十年积累的生态壁垒，仍需长期投入和持续创新。
综上所述，汽车芯片的国产替代虽已初见成效，但要实现全面突围，还需行业各方共同努力。
原文标题：汽车芯片2026：谁上桌，谁退场？