模拟芯片行业景气度回升，结构性挑战显现
2025至2026年，伴随AI热潮的持续发酵，芯片需求正从GPU和算力芯片逐步向模拟芯片领域延伸。经历三年去库存周期的行业，终于迎来需求端回暖与业绩复苏的拐点。
国际头部模拟芯片厂商展现强劲复苏迹象
以德州仪器、意法半导体为代表的全球模拟芯片龙头企业，其最新财务报告印证了市场对AI数据中心带动模拟芯片需求复苏的预期。
在AI训练与推理持续增长的推动下，模拟芯片需求从AI芯片、存储芯片等环节传导至模拟器件，带动德州仪器、亚德诺、恩智浦等企业业绩逐步改善。
美东时间周二晚间，德州仪器发布最新季度财报及展望。尽管第四季度营收略逊于预期，但公司对下一季度的营收和利润预测大幅超出市场预期。
CEO哈维夫·伊兰在财报电话会议中指出，公司第四季度订单量显著增加，尤其是来自AI数据中心的订单增长最快。“目前市场供需关系仍然紧张，我们正在观察这一趋势的持续性。”数据显示，该季度其数据中心业务营收同比激增70%。
公司投资者关系主管迈克·贝克曼补充称，当前积压订单量增加，业务周转表现稳健。值得注意的是，德州仪器在财报中首次单独列出“数据中心”业务，突显其在模拟和嵌入式产品方面的市场机遇。作为模拟芯片市场的传统龙头，其财报数据常被视为全球芯片市场需求的风向标。
亚德诺的财报同样释放出积极信号。2025年Q4营收同比增长26%，Non-GAAP每股收益达2.26美元，两项数据均超出预期。公司预计2026年Q1营收为31亿美元，Non-GAAP每股收益2.29美元，亦高于市场预期。CEO Vincent Roche表示，工业细分市场整体向好，受益于周期性动能恢复及AI、自动化和高效输配电等结构性趋势。
意法半导体也发布了好于预期的2025年Q4财报。公司营收同比增长0.2%至33.29亿美元，高于分析师预期。尽管毛利润同比下降，但若剔除业务重组相关费用，其运营利润表现稳健。其中，APMS（模拟、功率和分立器件、MEMS和传感器）部门营收为18.61亿美元，MDRF（微控制器、模数转换器、射频产品）部门营收同比增长7%。
AI如何带动模拟芯片市场结构性复苏
AI数据中心的规模化扩张正在深刻重塑模拟芯片的需求结构。尽管模拟芯片不直接参与计算，但其在系统稳定性、能效与扩展性方面扮演关键角色。
在高功率密度的计算集群中，模拟芯片广泛应用于电源管理、信号调理、电压调节等领域。例如，48V母线架构下的热插拔控制、板级供电和电流监测，均需专用模拟器件支撑。
随着AI服务器架构的不断升级，对高性能模拟芯片的需求进一步放大。多GPU互联、高速互连、液冷系统和电源管理等技术革新，直接带动了电源管理IC、信号调理芯片、SerDes、ADC/DAC等产品的需求。
与传统服务器相比，AI服务器在功耗上高出6-8倍，因而对电源管理芯片（PMIC）的需求成倍增长。这使得模拟芯片在AI服务器中的占比显著提升。
多相电源与信号链芯片成AI服务器核心支撑
多相电源是高性能计算的主流供电方案。多相控制器与XPU之间的通信协议因厂商而异，例如英特尔的SVID、AMD的SVI2/3、英伟达的OVR等。
DrMOS技术通过将驱动IC与MOSFET上下管集成于同一封装中，有效减小了芯片面积并提升了电源转换效率。目前DrMOS分为两种：合封DrMOS与单芯片DrMOS。
信号链芯片（Signal Chain）在AI服务器中同样扮演关键角色，涵盖Redriver、ADC/DAC、隔离器、传感器接口等产品，适用于PCIe 5.0/6.0、CXL、光模块等高速互联场景。
在大规模AI集群中，GPU/加速器之间的同步精度要求极高，时钟抖动问题可能影响系统稳定性与算力利用率。这一趋势推动了对时钟/定时芯片（Timing IC）的强劲需求。SiTime以约30亿美元估值收购瑞萨Timing业务，正是基于对这一领域的判断。
国内模拟芯片企业迎来业绩拐点
随着全球市场复苏与AI需求爆发，多家中国本土模拟芯片厂商实现业绩显著增长。
思瑞浦2025年预计营收达21.3亿元至21.5亿元，同比增长约75%；归母净利润预计1.65亿元至1.84亿元，实现扭亏为盈。公司产品广泛应用于服务器电源、AI服务器及各类工业场景。
纳芯微预计营收增长68%至73%，尽管仍处于亏损状态，但亏损幅度明显收窄。公司表示，AI算力中心对服务器电源的高功率密度需求推动了GaN器件的市场拓展。
晶丰明源2025年业绩实现大幅增长，净利润同比增长超200%。公司表示，这一增长得益于产品结构优化策略的推进，特别是在高性能计算电源芯片领域。
芯朋微全年营收增长18%，净利润增长66%。公司表示，已在AI计算能源领域完成全链路产品布局，涵盖SiC/GaN驱动、DrMOS、EFuse、PoL等关键产品。
中小模拟芯片企业面临产能瓶颈
在行业整体向好的背后，模拟芯片中小企业正面临8英寸晶圆产能短缺的挑战。多位业内人士指出，目前中小模拟芯片企业难以获取足够的晶圆产能。
8英寸晶圆作为模拟芯片的主要制造平台，其产能紧张问题将持续2至3年。一方面，海外8英寸晶圆厂受市场压力逐步关停；另一方面，海外设计公司加速转移至中国代工厂，加剧了国内产能供需矛盾。
中芯国际、华虹半导体等主流代工厂已通知客户，对部分8英寸晶圆代工服务提价，最高涨幅达20%。这一趋势反映出晶圆产能紧缺的现实。
尽管转向12英寸晶圆被视为潜在解决方案，但其涉及产品重新设计、工艺转换和资金投入等多重挑战。行业需在产能优化与技术升级之间寻求平衡。
未来，模拟芯片行业仍将处于“机遇与挑战并存”的发展阶段。唯有持续加强技术研发、优化产能布局，中国模拟芯片企业才能在全球市场中实现由“跟随”到“引领”的跨越，推动行业迈向高质量发展。